正 文

小葉子：請教各位一個問題，我這邊有個PCBA，板上電壓1500V電流單個引腳100A左右，2mm的4層板，過波峰焊時看到板上銅皮鼓包，波峰焊爐溫269，請問是什么原因呢。

劉老師：爐溫用到上限但也不至于引起銅箔氣泡的、何況前面已經SMT回流過了、上圖看看

小葉子;畫圈的就是鼓包的，綠油顏色都變了

劉老師：不知道是否與大面積銅箔+密集過孔有關、過孔內壁粗糙容易引起局部分層的、層預熱梯度降低會有改善嗎？也就是需要足夠穿透性的預熱效果再過波峰，畢竟板厚2.0了，通常IR預熱效果不好、上下全熱風的比較好、因為銅箔對IR有反射、受熱不容易均勻。OSP、HASL還是鎳金表面處理？

凡先生：有沒有可能是過波時，過孔散熱不良引起的鼓包？或者 pcb 基材 tg 值過低引起的鼓包？

小葉子：圖片里是此板的相關參數，謝謝

劉老師：也許HASL已受損了、只是回流焊升降溫速率沒波峰焊大，切片才能看到過孔的情況，那里的過孔有斷裂吧？

小葉子：原先的切片如圖片

劉老師：這塊板的熱平衡難度很大、銅箔都加厚的、銅柱和匯流排影響力那是相當的大、事前做個熱流場仿真會發現很多問題的

廖小波：在你上面那張圖片中，100A/1500V的功率型電流，就是通過箭頭所指的那些焊針和焊盤，以及印制導線傳輸的嗎？

小葉子：是的

廖小波：我幾乎不敢相信，這款印制板組件能通過熱設計仿真！你們這款PCBA，承載的100A/1500V電流，是瞬態？還是穩態電流？你們測試過嗎？板子在“通電工作”時，表面溫度是多少℃度？

你說這款PCBA波峰焊后板面銅箔起泡，你確認過嗎？你們PCB設計文件（加工要求）對基板的Tg（玻璃態轉化溫度）值要求是多少℃度，板實際使用的板材Tg值是多少℃度。

小葉子：是TG170的

廖小波：我用這張圖初略測算了一下，你們這款四層板的各層銅箔大略在120um～160um之間。這種2mm厚的多層板要通過你提供的269℃將那么粗的焊針焊透，時間一定不會很短！在這種情況下，焊接面寬大的銅箔電路要起泡，在所難免！你確認一下，“銅箔起泡”是不是僅僅發生在焊接面？

小葉子：

廖小波：這款PCB的設計者是用了心的！有熱設計的理念！PCBA波峰焊接質量也不錯！

審核編輯 ：李倩