如何進行電解液制備，它的步驟是怎樣的

1、快速有效的方法 電解液制備方法是一種快速高效的金相制備方法，可提供無變形的表面，而機械研磨和拋光則易于在表面留下薄的變形層。 在使用電解液拋光設備時...

2020-06-29 標簽：蝕刻電解液拋光 1.1萬 0

SC1/SC2蝕刻后Si表面的分析

本文首次提出了由標準SC1/SC2腐蝕周期引起的Si (100)表面改性的證據。SC1/SC2蝕刻(也稱為RCA清洗)通過NH3:H2O2:H2O混合物...

2022-02-23 標簽：機械晶體蝕刻 9745 0

2022年半導體硅片行業研究報告

半導體硅片是制造芯片的載體，因原材料為硅，又稱為硅晶片。規劃和無經理硅提煉、提純、單晶硅生產、晶圓成型等工藝后，才能進入芯片單路蝕刻等后續環節，是制造芯...

2022-12-12 標簽：半導體晶圓分立器件 8662 0

蝕刻技術蝕刻工藝及蝕刻產品簡介

關鍵詞：氫能源技術材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學反應或物理撞擊作用而移除的技術。蝕刻技術...

2023-03-16 標簽：材料蝕刻 7899 0

用磷酸揭示氮化硅對二氧化硅的選擇性蝕刻機理

關鍵詞:氮化硅，二氧化硅，磷酸，選擇性蝕刻，密度泛函理論，焦磷酸 介紹 信息技術給我們的現代社會帶來了巨大的轉變。為了提高信息技術器件的存儲密度，我們華...

2021-12-28 標簽：半導體蝕刻氮化硅 7507 0

濕法蝕刻與干法蝕刻有什么不同

在半導體芯片的物理和故障分析過程中(即驗證實際沉積的層，與導致電路故障的原因)，為了評估復雜的半導體結構，擁有適當的處理工具至關重要。為制造的每件產品開...

2022-06-20 標簽：半導體MOS蝕刻 6901 0

中國半導體設備現狀 蝕刻機一枝獨秀

在整個半導體產業鏈中，中國投入最多資金的就屬晶圓代工部份。具體來說，晶圓代工就是在硅晶圓上制作電路與電子元件，這個步驟為整個半導體產業鏈中技術最復雜，且...

2019-07-09 標簽：處理器半導體PCB設計 5981 0

蝕刻技術基礎知識介紹

關于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應機制，以Si為例，以基礎現象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細加工、厚膜材料的三維加...

2022-04-06 標簽：工藝蝕刻加工 5651 0

半導體器件制造中的蝕刻技術

在半導體器件制造中，蝕刻是指選擇性地從襯底上的薄膜去除材料并通過這種去除在襯底上創建該材料的圖案的技術。該圖案由一個能夠抵抗蝕刻過程的掩模定義，其創建過...

2022-03-10 標簽：晶圓蝕刻器件 5224 0

噴淋蝕刻在精細印制電路制作過程中的蝕刻原理解析

在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達印制板之后進入干鏌之間的凹槽內并與凹槽內露出的銅發生化學反應。

2020-04-08 標簽：印制電路板PCB設計蝕刻 4367 0