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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上海科學技術出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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概倫電子攜應用驅動的一站式芯片可靠性解決方案亮相ISEDA 2025,賦能設計公司COT平臺
5月10日,概倫電子副總裁劉文超博士受邀出席設計自動化領域國際盛會2025 International Symposium of EDA(ISEDA 2...
燦芯半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025
近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day在美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/So...
知存科技產學研融合戰略再啟新篇。近日,清華大學-知存科技“多模態智能感存算融合系統”產學研深度融合專項啟動會暨指導委員會第一次會議在清華大學順利召開。
2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關鍵之年,成都作為西部科技創新核心城市,正加速構建以硬科技為引擎的新質生產力體系。
芯片開發者常面臨極高設計復雜度與縮短產品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措,都能為開發者解燃眉之急。
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下,芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統設計解決方案的全球領導者,新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
第五屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2023)舉辦,孫楠博士任技術委員會主席|行業動態
2023年3月22日-24日,第五屆華人芯片設計技術研討會(ICAC 2023)在深圳舉辦。清華大學電子系長聘教授、士模創始人孫楠博士擔任本次研討會技術...
2025-04-01 標簽:芯片設計 341 0
“資本創新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業實現新舊動能轉換的三大產業生態機會(一)
作為一家長期追蹤芯片設計行業的產業研究與營銷顧問公司,華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內增速低于全球增速的原因,采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
近期,上海楷領科技有限公司憑借其核心知識產權、科技與技術成果轉化等方面的卓越表現,成功通過國家高新技術企業認證,榮獲”高新技術企業“稱號!這份榮譽是公司...
英諾達(成都)電子科技有限公司隆重推出芯片設計早期RTL級功耗優化工具—EnFortius RTL Power Explorer(ERPE),該工具可以...
為了實現這一速度提升,新思科技在GTC全球AI大會上宣布,正在使用英偉達 CUDA-X庫優化其下一代半導體開發解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術,應對設計復雜性挑戰!
隨著現代科技的迅猛發展,芯片設計面臨著前所未有的挑戰。特別是在集成電路(IC)領域,隨著設計復雜性的增加,傳統的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的...
新思科技與國際半導體產業協會基金會(SEMI 基金會)近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄(MoU),攜手推動半導體芯片設計領域的人才發展。
據新華社報道,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3日在其網站發布一份報告說,2018年至2023年間,在全球發表的芯片設計和制造相關論文中,中...
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯網、移動端及汽車領域的片上系統(SoC)、芯...
XY4100LD產品論文入選ISSCC 2025,芯翼信息科技彰顯中國芯片設計創新實力
2025年2月16日至20日,國際固態電路會議(IEEE International Solid-State Circuits Conference,I...
2025-02-20 標簽:芯片設計 263 0
近日,海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術企業名單,芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱:芯原海南) 被認定為“高新技術企業”。此次認定充...
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