當行業領導者攜手合作時,奇跡就會發生。
通過整合這些標桿級解決方案,我們能夠大幅縮短開發定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險,涵蓋面向基礎設施、物聯網、移動端及汽車領域的片上系統(SoC)、芯粒(Chiplet)以及多芯片集成設計方案。
我們與Arm的合作涵蓋以下關鍵領域:
架構探索與性能/功耗基準測試
接口IP、基礎IP與驗證IP
硬件輔助驗證(HAV)
硬件/軟件協同設計與集成
數字實現,包括快速啟動實現套件(QIKs)
系統驗證
基于虛擬原型的電子數字孿生(eDT)
Arm內核固化與CSS計算子系統的實現與優化
雙方致力于共同打造預先集成、預先優化、預先驗證的解決方案,助力將片上系統(SoC)、芯粒(Chiplet) 及多芯片集成(multi-die) 設計周期縮短多達一年。
新思科技擁有豐富的經過硅驗證的IP組合(涵蓋接口、安全、硅生命周期管理及基礎 IP)以及全棧式AI 驅動的 EDA 套件(Synopsys.ai),這些始終是 Arm 及其生態系統的關鍵賦能者。
我們的IP和EDA解決方案針對最新的Arm技術進行了優化,為使用Arm Neoverse平臺和Arm Neoverse CSS開發定制芯片的開發者,降低了成本和風險,并縮短了產品上市時間。具體而言:
新思科技的接口IP支持PCIe 6.0/7.0、DDR5、LPDDR6、UALink、超以太網和UCIe標準,并且包含Arm CSS特有的功能,能夠幫助開發者在功耗和面積最優化的設計中實現更高的性能和更低的延遲。結合我們的基礎IP和實現工具,用戶可達成業界領先的結果質量(QoR)。
新思科技的接口 IP 還兼容最新 Arm 系統規范,包括一致性集線器接口(CHI),確保從設計初期即實現無縫互操作性與巔峰性能。
新思科技的驗證系列產品為Arm Neoverse驗證和軟件開發提供了一套全面的流程。涵蓋架構設計解決方案、硬件輔助驗證(HAV),以及與 Arm 高速互連技術(Arm Neoverse 一致性網狀網絡)、仿真模型(Arm 快速模型)及系統架構(Arm 服務器基礎系統架構)深度集成的驗證 IP。借助這些解決方案,客戶能夠提前啟動軟件開發,加速軟硬件聯調,以及將性能和功耗驗證工作“左移”。
新思科技針對最新的Arm處理器系列(Neoverse、Cortex、Immortalis和Mali)提供Fusion QuickStart實現套件(QIK)。這些可定制的QIK包括實現腳本、參考布局規劃、設計約束和參考指南,為客戶提供更加優化的起點,有助于縮短產品上市時間,并達成嚴苛的每瓦性能目標。QIK套件與Fusion Compiler和DSO.ai工具協同使用,能夠實現更優、更快的設計成果。
我們也在通過Arm芯粒系統架構(CSA)幫助推進芯粒模塊化和互操作性。新思科技IP在I/O集線器、內存擴展器、定制高帶寬內存(HBM)以及其他符合Arm CSA標準的芯粒組件和多芯片集成設計與復用中,發揮著關鍵作用。
攜手推動產品與市場創新
作為Arm 全面設計生態系統(Arm Total Design)的重要組成部分,這些集成化解決方案為采用 Arm 最新技術的的客戶提供了精簡、優化的開發周期。助力打造性能更強、能效更高、成本更優的定制化片上系統(SoC)、芯粒(Chiplet)及多芯片集成系統(Multi-die),持續驅動產品與市場革新。
我們期待與 Arm 持續深化合作,共同交付高度集成、業界頂尖的解決方案。
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原文標題:新思科技×Arm深度協同:如何將芯片設計周期縮短一年?
文章出處:【微信號:Synopsys_CN,微信公眾號:新思科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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