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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科斥資245億收購競爭對手晨星半導(dǎo)體
臺灣芯片設(shè)計廠商聯(lián)發(fā)科(微博)周五宣布并購競爭對手晨星半導(dǎo)體,交易總額高達(dá)1150億臺幣(約合244.6億人民幣),預(yù)計2013年初完成合并。
2012-06-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科晨星半導(dǎo)體 1815 0
聯(lián)發(fā)科翻身!魅族帶來超級黑科技,完秒華為Mate9!
魅族已經(jīng)確定會在2月27日參加MWC2017大會,今年在大會上有很多廠商參加,包括諾基亞,華為,LG,OPPO和努比亞等,都會帶來自己的新品手機(jī),確實很...
2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族華為mate9 1814 0
聯(lián)發(fā)科布局端游級游戲渲染技術(shù):天璣5G處理器支持RT光追渲染
今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。 值得注意的是,在天璣1200/1100系列...
2021-01-20 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科游戲 1812 0
三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)10核處理器曝光
日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入...
2015-04-22 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 1812 1
14nm:高通將升級低端處理器,聯(lián)發(fā)科兇多吉少
2017年三星,小米,三星手機(jī)廠商都紛紛在其主打機(jī)上采用了835芯片,雖然有媒體爆出其顯示屏有不同程度的顏色變化問題,但通過后續(xù)的更新也得到了解決??傮w...
2018-07-09 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科14nm 1806 0
三大巨頭成功完成5G SA的實網(wǎng)測試,實測速率均值超過2.5Gbps
今天聯(lián)發(fā)科與中國聯(lián)通、中國電信共同攜手成功完成5G獨立組網(wǎng)SA 3.5GHz頻段200MHz載波聚合的實網(wǎng)測試,實測下行速率均值超過2.5Gbps。
2020-10-14 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1805 0
聯(lián)發(fā)科首次成為中國市場最大智能手機(jī)供應(yīng)商
說到聯(lián)發(fā)科,大家想到的第一個念頭是不是——低端?千元機(jī)?沒錯,這就是聯(lián)發(fā)科一直以來的市場現(xiàn)狀。
2021-02-20 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1804 0
S900芯片采用ARM Cortex-A73 CPU與Mali G52 GPU, 支持8K視頻解碼與HDR10+標(biāo)準(zhǔn)。在I/O端,S900芯片支持HDM...
2019-07-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智能電視 1800 0
聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝5G芯片
1月11日上午,@聯(lián)發(fā)科技官方 發(fā)文表示“1月20日,天璣系列的新產(chǎn)品將與大家見面,全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級額體驗,MediaTek天璣新品發(fā)布會不...
2021-01-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G芯片 1800 0
印度控訴聯(lián)發(fā)科:大部分芯片產(chǎn)能優(yōu)先供給中國廠商
2020年,半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,但新聞的焦點大多圍繞中美日韓歐這些芯片產(chǎn)業(yè)較為發(fā)達(dá)的國家和地區(qū),然而近日,印度也來“刷了一波存在感”。
2020-12-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1798 0
如果要問最近一年誰是全球IC設(shè)計圈的頂流,PC端當(dāng)屬AMD,手機(jī)端當(dāng)屬聯(lián)發(fā)科,這兩者在過去的一年時間里都很yes!
2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1798 0
聯(lián)發(fā)科超越高通成中國市場最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商
隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場份額也逐漸攀升,與此帶動的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。 常年混跡手機(jī)圈的網(wǎng)友應(yīng)該都了解,目前主流智能手機(jī)SoC供應(yīng)商包括聯(lián)...
2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1796 0
晶圓代工先進(jìn)制程爭奪戰(zhàn)愈演愈烈 1nm晶圓戰(zhàn)開打
臺積電正面臨是否要擴(kuò)大全球布局的新挑戰(zhàn),對該公司而言,這牽涉到企業(yè)未來中、長期發(fā)展的路線; 對中國臺灣而言,更是左右經(jīng)濟(jì)發(fā)展與就業(yè)的大事。
2022-11-29 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電晶圓代工 1795 0
聯(lián)發(fā)科宣布新一代5G旗艦處理器在明年春節(jié)前問世
2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)...
2020-12-09 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科5G 1787 0
安卓主板-android主板-聯(lián)發(fā)科MTK主板方案定制開發(fā)
安卓主板,android主板,聯(lián)發(fā)科MTK主板方案定制開發(fā)。安卓主板是一種采用ARM架構(gòu)、內(nèi)置Android操作系統(tǒng)的嵌入式智能主板。相比于傳統(tǒng)的單片機(jī)...
2023-11-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科嵌入式安卓主板 1787 0
聯(lián)發(fā)科迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代
11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1785 0
4月21日消息,在今日召開的華為全球分析師大會上,華為輪值CEO、副董事長徐直軍在接受采訪時表示,華為的公有云服務(wù)將于7月在國內(nèi)推出。徐直軍表示,之所以...
2015-04-22 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星電子 1783 0
近年來全球觸控IC市場規(guī)模的年復(fù)合成長率均逾20%,在龐大市場商機(jī)考量下,有意切入全球觸控IC市場的國內(nèi)、外芯片供應(yīng)商超過50家,光是臺廠投入觸控IC ...
2013-05-27 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 1782 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款6nm芯片,殺入筆記本領(lǐng)域
11月11日,聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。
2020-11-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科筆記本電腦 1782 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首顆5G芯片天璣1000售價為50美元
業(yè)界人士原本估計這顆芯片售價約為50美元,已經(jīng)讓人非常驚訝,但在市面上5G芯片供應(yīng)稀缺的情況下,天璣1000報價直線上升到70美元一顆,可以說是天價。
2019-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1000 1781 0
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