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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)5nm旗艦處理器不會(huì)翻車

昨天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣1200、天璣1000系列處理器，使用的是臺(tái)積電6nm EUV工藝，相當(dāng)于7nm的改進(jìn)版，而友商的旗艦5G處理器大都說用了更先進(jìn)的5...

2021-01-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 5nm 1897 0

整合Wi-Fi及NFC技術(shù) 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)多屏互動(dòng)時(shí)代

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek， Inc.）日前宣布，在2013年美國(guó)消費(fèi)電子展（Consumer Electronics Show，簡(jiǎn)稱CES...

2013-01-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi NFC 1895 1

智能手機(jī)+端側(cè)生成式AI，聯(lián)發(fā)科天璣8300加速其普及

前不久，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了年度高端旗艦手機(jī)SoC天璣9300，將AI大模型裝入手機(jī)，很快聯(lián)發(fā)科的定位輕旗艦的8系列芯片也進(jìn)行了更新，天璣8300同樣擁有先進(jìn)的...

2023-11-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 1893 0

聯(lián)發(fā)科加大發(fā)力5G芯片領(lǐng)域,預(yù)計(jì)出貨量將突破八千萬

高通憑借其固有的優(yōu)勢(shì)，為全球多家廠商供貨5G芯片，也借此機(jī)會(huì)推出了覆蓋旗艦8xx系列和中端7xx系列的多款5G芯片。

2020-06-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5g 1893 0

AMD公司和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊為客戶提供無縫的連接體驗(yàn)

聯(lián)發(fā)科和AMD公司推出了雙方合作開發(fā)的業(yè)界領(lǐng)先Wi-Fi解決方案的首個(gè)系列產(chǎn)品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模塊，內(nèi)含聯(lián)發(fā)科全新Filogic...

2021-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 amd 無線網(wǎng)絡(luò) 1893 0

慘勝？聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通

聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要?dú)w功于Helio系列中端產(chǎn)品，在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率，特別是去年至今高速增長(zhǎng)的OPPO/vivo采用H...

2016-08-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1892 0

三大運(yùn)營(yíng)商新一輪5G采購(gòu)開啟? 聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2021年5G芯片出貨量超1億套

近日，中國(guó)移動(dòng)西藏公司、中國(guó)電信廣西公司都發(fā)布了5G基站的招標(biāo)采購(gòu)信息。12月10日晚間消息，中國(guó)移動(dòng)與天津市政府舉行《“十四五”時(shí)期推動(dòng)京津冀協(xié)同發(fā)展...

2020-12-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國(guó)移動(dòng)5G芯片 1892 0

聯(lián)發(fā)科自掏腰包：為確保晶圓代工產(chǎn)能不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社...

2020-11-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科晶圓 1885 0

谷歌發(fā)布第六代TPU芯片Trillium，挑戰(zhàn)GPT-4o

分析人士認(rèn)為，谷歌積極推進(jìn)自主研發(fā)芯片，按照其規(guī)劃，第七代和第八代產(chǎn)品將分別與聯(lián)發(fā)科、世芯合作生產(chǎn)。此次第六代TPU的推出，有望引領(lǐng)CSP（云端服務(wù)提供...

2024-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科谷歌 OpenAI 1875 0

聯(lián)發(fā)科并購(gòu)大事件并購(gòu)晨星還需等待商務(wù)部的一紙批文

據(jù)報(bào)道，當(dāng)前聯(lián)發(fā)科并購(gòu)晨星時(shí)，商務(wù)部要求雙方旗下電視芯片部門在三年內(nèi)必須維持獨(dú)立營(yíng)運(yùn)，2017年8月限制期滿，但商務(wù)部似乎并沒有做最后的決定。能不能進(jìn)入...

2018-02-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晨星 1871 0

三星新機(jī)預(yù)計(jì)MWC2017曝光：聯(lián)發(fā)科Helio P20+Android 7.0

很長(zhǎng)一段時(shí)間以來，三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通驍龍?zhí)幚砥鳌６?016年9月份的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介曾透露稱三...

2017-02-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子三星手機(jī) 1868 0

聯(lián)發(fā)科Helio G91芯片組亮相，支持108MP攝像頭及HyperEngine游戲引擎

據(jù)了解，處理器部分，Heilo G91搭載了八核CPU結(jié)構(gòu)，包含兩個(gè)主頻高達(dá)2.0GHz的Arm Cortex-A75中央處理器，專供處理繁重任務(wù)；另搭...

2024-02-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科中央處理器 1866 0

聯(lián)發(fā)科年底將推出新一代旗艦SOC，加速生成式AI終端部署

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，聯(lián)發(fā)科宣布將運(yùn)用Meta最新的大型語(yǔ)言模型Llama 2及自家的人工智能處理單元（APU）和完整的AI開發(fā)平臺(tái)（Ne...

2023-08-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 生成式AI 1864 0

Q1財(cái)報(bào)營(yíng)收和凈利潤(rùn)下滑高通和聯(lián)發(fā)科在中低端芯片市場(chǎng)再起硝煙

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 2月份，手機(jī)芯片市場(chǎng)寒風(fēng)凜冽。2月3日，臺(tái)灣手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科召開法說會(huì)，副董事暨CEO蔡力行表示，由于整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，第一...

2023-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 1860 0

臺(tái)媒：聯(lián)發(fā)科5G芯片打入三星供應(yīng)鏈

市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過...

2019-12-09 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科三星電子 5G芯片 1858 0

華為芯片困境的轉(zhuǎn)機(jī)來了?

芯片是一項(xiàng)永遠(yuǎn)都不會(huì)落后的核心技術(shù)，因?yàn)樗偸窃诓粩嗟馗律?jí)。從14nm到7nm，再到現(xiàn)在的5nm，雖然看似跨度不是很大，但是芯片的每一次換代都會(huì)影響...

2020-12-04 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1858 0

聯(lián)發(fā)科天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬

11月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后，聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng)，目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。從外...

2020-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 5G 1854 0

手機(jī)供應(yīng)鏈缺貨危機(jī)何時(shí)休？

“缺貨！漲價(jià)！到底是智能機(jī)需求量增大還是產(chǎn)業(yè)鏈要洗牌？”受到了業(yè)內(nèi)人士很高的關(guān)注并廣為轉(zhuǎn)發(fā)。現(xiàn)在一個(gè)季度過去了，小編再次從芯片、記憶體、雙攝像頭、指紋等...

2016-10-18 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 DRAM 1853 1

消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)；恒馳汽車稱天津工廠已全面復(fù)產(chǎn)

熱點(diǎn)新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構(gòu)：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-...

2023-05-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電子產(chǎn)業(yè)電子發(fā)燒友 1852 0

聯(lián)發(fā)科公布第三季度財(cái)報(bào)，創(chuàng)歷史新高

近日，全球知名的半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科公布了第三季度財(cái)報(bào)，當(dāng)季營(yíng)收達(dá)到了新臺(tái)幣972．75億元（約合人民幣227．82億元），同比增長(zhǎng)44．7％，實(shí)現(xiàn)凈利新臺(tái)...

2020-11-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體智能家居 1852 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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