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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      +關(guān)注56人關(guān)注

      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計廠商，也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

      文章：2662個 瀏覽：256171次 帖子：55個

      聯(lián)發(fā)科資訊

      聯(lián)發(fā)科稱Chromebook芯片組平衡了電池壽命和功率

      近日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布了一對Chromebook芯片組，據(jù)稱可以在提高電池壽命的同時平衡電源。該公司設(shè)計了6nm的MT8195用于高級Ch...

      2020-11-30 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1852 0

      聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型，成全球手機芯片第一

      聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型，成全球手機芯片第一

      Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電...

      2021-01-08 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片 1851 0

      聯(lián)發(fā)科推出Helio P90芯片 AI是關(guān)鍵詞

      11月30日消息，聯(lián)發(fā)科在推特正式官宣了Helio P90芯片，并預(yù)告“很快就來”。

      2018-12-01 標簽：聯(lián)發(fā)科AI 1851 0

      摩托羅拉Z4曝光搭載聯(lián)發(fā)科Helio P22處理器運行2GB內(nèi)存定位中低端

      在Geekbench網(wǎng)站上，這款新機的代號為“Motorola moto e（6）Plus”。該新機的單核跑分為830，多核跑分為3742，運行內(nèi)存為2...

      2019-06-06 標簽：聯(lián)發(fā)科摩托羅拉手機 1848 0

      聯(lián)發(fā)科Helio X30信息曝光 十核大殺器再升級！

      聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。

      2016-07-27 標簽：聯(lián)發(fā)科Helio X30 1843 0

      外媒預(yù)測聯(lián)發(fā)科5G手機業(yè)務(wù)今年將有增長

      據(jù)國外媒體報道，雖然已有研究機構(gòu)預(yù)計今年全球智能手機出貨量將下滑超過10%，但推出了多款5G智能手機處理器的聯(lián)發(fā)科，仍預(yù)計5G智能手機的出貨量不會下滑，...

      2020-06-15 標簽：智能手機聯(lián)發(fā)科5G 1842 0

      Redmi K40 Pro將由Snapdragon 888 SoC提供動力

      本周宣布的Snapdragon 870 SoC是高通公司的子旗艦處理器，位于Snapdragon 888 SoC下方。該芯片組通過Snapdragon ...

      2021-01-22 標簽：聯(lián)發(fā)科芯片組Redmi 1841 0

      聯(lián)發(fā)科2020年3月營收同比增長2.27%

      4月10日消息，聯(lián)發(fā)科今日公布，今年3月公司營收為新臺幣228.24億元（約合人民幣53.45億元），同比增長2.27%。

      2020-04-11 標簽：聯(lián)發(fā)科 1840 0

      魅族旗艦PRO 7宣布30號發(fā)布？處理器還是聯(lián)發(fā)科

      今天，魅族正式向媒體送出邀請并在官微宣布，定于11月30日在北京演藝中心舉辦魅族科技新品發(fā)布會。

      2016-11-21 標簽：聯(lián)發(fā)科魅族PRO7 1838 0

      消息稱聯(lián)發(fā)科正開發(fā)兩款采用 Cortex-A78 的 6nm/5nm 芯片

      今年聯(lián)發(fā)科推出了天璣系列多款5G芯片，擁有尖端技術(shù)、強大性能、功耗效率，迫使其競爭對手迅速部署更多5G芯片組，用于中端市場。根據(jù)最近的信息，聯(lián)發(fā)科還將推...

      2020-11-02 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科5nm 1836 0

      天璣1200芯片：利于在存量4G手機市場向5G過渡中獲得更多市場份額

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      1月20日，聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會，宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程，相比前代旗艦...

      2021-01-22 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1832 0

      聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

      聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強勢進階

      電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年2月以來，DeepSeek橫空出世，開源模型爆發(fā)（如DeepSeek、Mistral），降低企業(yè)在AI終端推理的成本，加...

      2025-04-10 標簽：聯(lián)發(fā)科瑞芯微邊緣AI 1829 0

      Marvell鎖定中端智能手機市場，單挑聯(lián)發(fā)科和高通

      美滿（Marvell）將以整合型4G系統(tǒng)單晶片（SoC），強勢進軍中低價手機市場。一向低調(diào)經(jīng)營的Marvell，特地在2013年臺北國際電腦展（Comp...

      2013-06-11 標簽：高通聯(lián)發(fā)科Marvell 1828 0

      Avenir Telecom發(fā)布內(nèi)置28000mAh電池的智能手機

      據(jù)企業(yè)宣傳，硬殼P28K可保證一周日常使用需求，通話時長超過120小時（約五天）。據(jù)測算，待機電量可達2252小時（近乎94天）。充電快充支持高達33W...

      2024-02-26 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科lcd 1828 0

      超級三防智能手機TANK XTEREME PRO強勢來襲，在水中可浸泡30分鐘之久

      　隨著硬件堆疊和工藝的迭代，不少常規(guī)設(shè)計的手機已具備高級別防塵、防水能力。不過傻大黑粗的三防機并沒有消失，畢竟對于戶外作業(yè)的專業(yè)人士而言，少不了惡劣的環(huán)境。

      2017-07-18 標簽：聯(lián)發(fā)科 1825 0

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

      聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

      物聯(lián)網(wǎng)時代的到來給大眾的生活方式帶來了巨大的改變，尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及，帶來了意想不到的便利和效率。這些改變背后，離不開芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新...

      2022-05-26 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1821 0

      借Helio X30沖擊高端市場的聯(lián)發(fā)科為何節(jié)節(jié)敗退？

      一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯(lián)發(fā)科“交鑰匙”的貼身服務(wù)模式；另一邊，背靠清華紫光的國產(chǎn)手機芯片商展訊，...

      2017-03-20 標簽：聯(lián)發(fā)科5GHelioX30 1820 0

      聯(lián)發(fā)科天璣1200首次支持RT光追渲染

      今天下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器，CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。

      2021-01-20 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科顯示技術(shù) 1816 0

      爆料稱聯(lián)發(fā)科新平臺工程機可達 3.2GHz，采用 A78 內(nèi)核、6nm 工藝

      數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，某廠商一款搭載聯(lián)發(fā)科新平臺的工程機已經(jīng)跑到了 3.2GHz 的頻率，這顆芯片采用 Cortex-A78 內(nèi)核，似乎基...

      2020-12-21 標簽：聯(lián)發(fā)科工程機6nm 1816 0

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      • 寒武紀
        寒武紀
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        寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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