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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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長(zhǎng)知識(shí)!華為不用麒麟星芯而用高通聯(lián)發(fā)科的原因?
我們知道,華為手機(jī)靠自主研發(fā)的”麒麟芯”,和其他國(guó)產(chǎn)廠商拉開(kāi)了差距。不過(guò)有網(wǎng)友問(wèn),既然已經(jīng)有了麒麟處理器,為什么華為手機(jī)還要用高通/聯(lián)發(fā)科芯片呢?今天...
2017-02-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為麒麟 1735 0
打造入門級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái),看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)!
從這三點(diǎn)出發(fā),聯(lián)發(fā)科技與谷歌成為緊密合作伙伴,也是是GMS Express方案的第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片合作伙伴,該項(xiàng)目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的Android...
2017-11-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科mt6739 1734 0
5吋4核市場(chǎng)成形 高通聯(lián)發(fā)科正面對(duì)決
聯(lián)發(fā)科的四核心處理器MT6589正式問(wèn)世,要直接對(duì)上的,是國(guó)際大廠高通擁有QRD優(yōu)勢(shì)的MSM8x25Q系列處理器。鹿死誰(shuí)手,還待時(shí)間考驗(yàn)。
2013-02-03 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科屏幕 1733 0
Counterpoint:三季度聯(lián)發(fā)科首次成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商
據(jù)技術(shù)市場(chǎng)研究公司 Counterpoint 估計(jì),2020 年第三季度,聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商,市場(chǎng)份額達(dá) 31%,因?yàn)楸炯径戎悄苁謾C(jī)...
2020-12-25 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1733 0
聯(lián)發(fā)科成功展示了5G天線陣列的毫米波空中傳輸測(cè)試
聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(zhǎng)周漁君為我們介紹,這個(gè)機(jī)器人模型是在5G網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)上,利用AI來(lái)鑒別人體關(guān)節(jié)。傳統(tǒng)的關(guān)節(jié)識(shí)別需要2~3個(gè)鏡頭不同的景深完成,...
2019-03-07 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4gai 1732 0
英特爾/聯(lián)發(fā)科/義隆控制全球觸摸屏控制器IC半壁江山
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,英特爾,聯(lián)發(fā)科,義隆電子(Elan)已經(jīng)控制全球觸摸屏控制器市場(chǎng)半壁江山,合并市占率達(dá)到60%以上。
2013-05-25 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾義隆 1732 0
傳聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果耳機(jī)供應(yīng)鏈
聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣系列芯片出色的表現(xiàn),已經(jīng)在手機(jī)芯片市場(chǎng)打敗高通成為最大供應(yīng)商,這也引來(lái)了科技巨頭蘋(píng)果關(guān)注。
2021-02-01 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科蘋(píng)果 1732 0
聯(lián)發(fā)科買設(shè)備租給力積電保產(chǎn)能
11月30日,晶圓代工廠力積電召開(kāi)興柜(已申報(bào)上市,需試交易半年,興柜不等于上市)前公開(kāi)說(shuō)明會(huì),董事長(zhǎng)黃崇仁表示,目前產(chǎn)能已緊到不可思議,客戶對(duì)產(chǎn)能的需...
2020-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC晶圓 1732 0
聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10核
聯(lián)發(fā)科看來(lái)在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來(lái)了,瘋狂的...
2015-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1731 0
聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場(chǎng)
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Soc 1730 0
10納米的聯(lián)發(fā)科X30進(jìn)軍高端市場(chǎng),但是寸步難行,忍淚轉(zhuǎn)中端市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科的處理器向來(lái)是低價(jià)高配,大量中低端手機(jī)都離不開(kāi),嘗到甜頭的聯(lián)發(fā)科也決定進(jìn)軍高端市場(chǎng),2015年聯(lián)發(fā)科推出了Helio品牌商,還曾斥資百萬(wàn)為Heli...
2017-05-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科x30 1726 0
realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品
1月11日消息,聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC5G 1724 0
今天有兩個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體的消息,雖然沒(méi)有什么關(guān)聯(lián)性,但是很容易讓人產(chǎn)生一些思考。一個(gè)聯(lián)發(fā)科收購(gòu)英特爾的電源管理芯片產(chǎn)品線,另一個(gè)是中國(guó)企業(yè)投資半導(dǎo)體行業(yè)的熱...
2020-11-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體5G 1720 0
高通芯片絕對(duì)稱霸,錯(cuò)過(guò)了最好的時(shí)機(jī)?
在今天的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)里高通仍然是絕對(duì)的霸主,不難發(fā)現(xiàn),高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列),但是隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的日趨成熟,...
2013-10-31 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1719 0
美國(guó)消費(fèi)性電子大展CES即將于6日開(kāi)展,聯(lián)發(fā)科(2454)今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開(kāi)始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新晶片,採(cǎi)用...
2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MT8581MT2523 1716 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬(wàn)顆
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)科的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒...
2020-11-20 標(biāo)簽:處理器智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1715 0
驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)科慌了,壓貨上百萬(wàn)求救于魅族
對(duì)于目前處理器中,雖然說(shuō)有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了,因?yàn)楦咄ㄆ炫炋幚砥骱芏嘀匾氖瞧焚|(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更...
2017-05-17 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1715 0
聯(lián)發(fā)科在美手機(jī)銷量與高通差距縮小到2%
根據(jù) Counterpoint Research 的美國(guó)渠道份額追蹤器,高通公司在 2022 年 4 月以 47% 的美國(guó)智能手機(jī)銷量份額領(lǐng)先所有 An...
2022-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科毫米波 1715 0
榮耀90 Smart手機(jī)曝光,6.8英寸FHD屏搭載聯(lián)發(fā)科處理器
據(jù)悉,榮耀90 Smart已經(jīng)獲批GCF認(rèn)證,模型號(hào)為“CLK-NX1”,正式確認(rèn)了其支持5G網(wǎng)絡(luò)的能力。從展示的渲染圖片來(lái)看,該款手機(jī)采用6.8英寸T...
2024-03-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G網(wǎng)絡(luò) 1715 0
聯(lián)發(fā)科宣布即將在印度舉行IMC2020大會(huì)
聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于 12 月 8 日至 10 日在印度舉行 IMC2020 大會(huì),屆時(shí)將與其 5G 合作伙伴一起分享最新的聯(lián)發(fā)科 5G 解決方案。但是...
2020-12-06 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1714 0
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