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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車(chē)用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

晨星搶先聯(lián)發(fā)科STB芯片獲Nagravision認(rèn)證

晨星半導(dǎo)體宣布與臺(tái)灣寬頻通訊 ( TBC ) 及Nagravision共同合作,推出最新數(shù)位機(jī)上盒 ( STB ) 晶片

2011-09-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科STB晨星 1649 0

新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22,如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來(lái)?yè)?dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器 1648 0

聯(lián)發(fā)科大陸投匯頂5年賺超百億人民幣

史上第一次,大陸IC設(shè)計(jì)公司市值超越臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科。臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的小金雞匯頂科技,自10月11日在上海證交所掛牌以來(lái),股價(jià)已連飆20根漲停。...

2016-11-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)指紋識(shí)別 1647 0

趙明:榮耀已恢復(fù)與高通、聯(lián)發(fā)科等幾乎所有供應(yīng)商的合作關(guān)系

榮耀今日上午 10:00 舉辦了 V40 手機(jī)發(fā)布會(huì),公布了這款搭載 50MP 超感攝像頭、天璣 1000 + 處理器的手機(jī)。在發(fā)布會(huì)結(jié)束后,榮耀 CE...

2021-01-22 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1646 0

天璣9200四大藍(lán)牙技術(shù)盤(pán)點(diǎn),從標(biāo)準(zhǔn)到體驗(yàn),每一個(gè)都很能打

進(jìn)入5G時(shí)代,通信技術(shù)不斷升級(jí)迭代,手機(jī)芯片技術(shù)復(fù)雜度急劇提升的同時(shí),競(jìng)爭(zhēng)也越發(fā)激烈。在這種情況下,聯(lián)發(fā)科仍然可以在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額排名中拔得頭籌,...

2022-12-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G天璣 1645 0

10nm工藝之戰(zhàn)又升級(jí) 聯(lián)發(fā)科刷存在感HelioX30或采用

Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝,或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì),集成兩顆主頻為2.8GHz的C...

2016-09-24 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科10nm 1645 0

聯(lián)發(fā)科高管回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題

據(jù)網(wǎng)易科技報(bào)道,聯(lián)發(fā)科高管接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)了與新榮耀合作的問(wèn)題。 聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商之一,會(huì)與所有手機(jī)OEM廠商有各種各樣的合...

2021-01-21 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科OEM榮耀 1642 0

聯(lián)發(fā)科正和美國(guó)商務(wù)部就恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行評(píng)估

據(jù)第一財(cái)經(jīng)報(bào)道,從聯(lián)發(fā)科方面獨(dú)家獲悉,目前聯(lián)發(fā)科正在通過(guò)法務(wù)和美國(guó)商務(wù)部(對(duì)恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行)評(píng)估了解中。 IT之家了解到,一周前,高通公司總裁安蒙在驍...

2020-12-11 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1640 0

聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出貨量可能超過(guò) 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō),由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片的出...

2020-11-23 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1640 0

2020年聯(lián)發(fā)科收入同比增長(zhǎng)30.8%,創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布報(bào)告稱,該公司2020年的收入同比增長(zhǎng)30.8%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3221.5億元新臺(tái)幣(115億美元)。

2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 1638 0

華為瘋狂囤貨,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收業(yè)績(jī)瘋狂大漲創(chuàng)新高

今天,聯(lián)發(fā)科公布了9月份營(yíng)收情況,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億元(約合人民幣88.61億元),同比增長(zhǎng)61.18%,環(huán)比增長(zhǎng)15.74%。

2020-10-10 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科華為 1635 0

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 或?qū)⒏鼡Q聯(lián)發(fā)科芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)科向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實(shí)了華為或?qū)⑹褂寐?lián)發(fā)科的芯片。

2020-10-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科華為 1635 0

聯(lián)發(fā)科拿下OPPO等國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商5nm芯片訂單

目前,華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn),所占市場(chǎng)份額正在快速下跌,但老對(duì)手高通面臨的壓力卻沒(méi)有絲毫減弱。這是因?yàn)椋A為麒麟停產(chǎn)后,市場(chǎng)上還有一家國(guó)產(chǎn)芯片廠商在搶...

2021-01-20 標(biāo)簽:處理器芯片高通 1634 0

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD,游戲、3納米和大模型

2023年5月,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作,共同研發(fā)車(chē)載芯片,原本計(jì)劃是采用Chiplet形式。

2024-03-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1633 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量激增,中端市場(chǎng)有望超高通

隨著2020年5月15日,美國(guó)商務(wù)部再次對(duì)華為的高端芯片進(jìn)行了升級(jí)打壓,無(wú)疑打破了整個(gè)芯片市場(chǎng)的平衡,其影響的不僅僅是華為,而在這場(chǎng)芯片代工領(lǐng)域的打壓,...

2020-06-30 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1633 0

聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場(chǎng)再添新力量

作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年,5G終端銷(xiāo)量直沖2億部無(wú)疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強(qiáng)機(jī)先強(qiáng)“芯”,5G芯片在近兩年的強(qiáng)勢(shì)走高,可以說(shuō)為當(dāng)前5G銷(xiāo)量扶搖...

2020-11-12 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1631 0

中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)三強(qiáng)鼎立,聯(lián)發(fā)科后來(lái)居上

 聯(lián)發(fā)科(MediaTek)卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng),不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī),近期更發(fā)布 4G 晶片,進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)...

2013-06-28 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科展訊 1631 0

魅族pro6s什么時(shí)候上市,配置被曝?zé)o亮點(diǎn)沿用聯(lián)發(fā)科X25處理器

貼吧上曝光了將于11月3日發(fā)布的魅族Pro6s安兔兔配置截圖,但看上去在硬件配置上相比Pro6沒(méi)有任何變化,仍是聯(lián)發(fā)科X25處理器,攝像頭也沒(méi)有傳說(shuō)中的...

2016-10-28 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族 1630 0

聯(lián)發(fā)科P20還沒(méi)鋪貨P35已曝光,要反殺高通?

之前超能報(bào)道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上,而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的聯(lián)發(fā)科公司也沒(méi)閑著,隨著10納米工藝的推進(jìn),聯(lián)發(fā)科明年也可能會(huì)在10...

2016-11-29 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科P20 1627 0

消息稱聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來(lái)自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開(kāi)始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂(lè)觀的信號(hào),這意味著榮耀與華...

2020-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G芯片 1627 0

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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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