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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科/高通為何加速物聯(lián)網(wǎng)布局?
物聯(lián)網(wǎng)商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)科便宣布,將從四大核心角度切入,正式進軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10...
2017-01-19 標簽:高通聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng) 1561 0
聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰才是首發(fā)?
就在今天下午,聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了,這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度,在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外,還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得...
2021-12-16 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 1557 0
聯(lián)發(fā)科天璣700采用7納米工藝技術(shù),GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻高達950MHz的雙核Mali-G57。提供雙5G功能,以滿足...
2022-07-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1557 0
1月7日午間,聯(lián)發(fā)科方面對記者表示,作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一...
2021-01-07 標簽:高通智能手機聯(lián)發(fā)科 1557 0
充電5分鐘通話4小時 聯(lián)發(fā)科PE 3.0快充方案推出
聯(lián)發(fā)科技最新推出的Pump Express 3.0快充方案,僅需20分鐘就能將智能手機的電池從零充到70%。此速度幾乎是目前市場上競爭方案的兩倍,并且比...
2016-06-02 標簽:聯(lián)發(fā)科USB Type-C快充方案 1556 0
一日看點:聯(lián)發(fā)科出貨潮來臨、NAND明年恐過剩、富士康發(fā)行估值存變數(shù)
1.網(wǎng)曝小米新機搭載MT6765 聯(lián)發(fā)科下半年或迎出貨潮; 2.矽力杰Q2工業(yè)類產(chǎn)品進入旺季 五大類產(chǎn)品同步增長; 3.國巨陳泰銘:全球4大不確...
2018-05-23 標簽:聯(lián)發(fā)科dramnand 1556 0
聯(lián)發(fā)科:最新 5G 旗艦芯片明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出
據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。 業(yè)界認為,隨著高通近期搶先...
2020-12-09 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 1555 0
聯(lián)發(fā)科新中端芯片Helio P23于Q4發(fā)布 為高通驍龍660而來?
近日臺媒曝出由于聯(lián)發(fā)科估計失誤,旗下高端新品Helio X20出現(xiàn)了百萬庫存積壓,作為去年聯(lián)發(fā)科推出的高端芯片由于高通的強勢并沒有出現(xiàn)逆轉(zhuǎn)的局面,不過在...
2017-05-12 標簽:高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 1555 0
聯(lián)發(fā)科押寶中端芯片P35失效 OPPO和vivo縮減訂單促使聯(lián)發(fā)科業(yè)績下滑
根據(jù)聯(lián)發(fā)科最新的業(yè)績報告可知,聯(lián)發(fā)科業(yè)績還在繼續(xù)的下滑,再創(chuàng)兩年來的月度營收新低。2017年意圖押寶臺積電的10nm工藝推出的中端芯片P35意外失效。中...
2018-02-11 標簽:聯(lián)發(fā)科oppovivo 1554 0
聯(lián)發(fā)科稱正評估供貨榮耀,此前后者已與高通達成合作
據(jù)第一財經(jīng)報道,今日午間,聯(lián)發(fā)科方面表示,聯(lián)發(fā)科與眾多 OEM 廠商都有合作,致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司...
2021-01-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1553 0
上個月榮耀V40系列發(fā)布會后的專訪環(huán)節(jié),榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示,榮耀將全力沖擊高端市場,打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦,推出自己的“Mat...
2021-02-21 標簽:聯(lián)發(fā)科榮耀折疊屏 1553 0
聯(lián)發(fā)科翻身有望 拿下OPPO/金立/vivo等重要客戶
之前報道,聯(lián)發(fā)科將會在2018年徹底放棄高端路線,主要原因是被魅族逐漸淡化,眾人猜想X系列恐怕就此成為絕唱。不過,聯(lián)發(fā)科將有望大翻身,拿下OPPO、金立...
2018-01-02 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo金立 1551 0
十大IC設(shè)計企業(yè)Q3季度營收增長17.8%
AMD第三季度營收增長8.2%,達到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU,以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。
2023-12-22 標簽:聯(lián)發(fā)科amdIC設(shè)計 1550 0
據(jù)報道,鑒于Galaxy Note 20系列的銷售情況相當糟糕,三星將不得不為其智能手機業(yè)務(wù)做出一個最艱難的決定。日前,對于三星產(chǎn)品的爆料一貫有著準確記...
2021-01-21 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科三星電子 1547 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布主打游戲體驗的電視專用芯片
今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 1547 0
聯(lián)發(fā)科第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度
據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科今(18)日獲頒臺灣企業(yè)永續(xù)獎,CEO蔡力行會后指出,明年隨著疫情過去,全球景氣將回升,對半導(dǎo)體而言,今年成績已優(yōu)于預(yù)期,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)也不錯...
2020-11-18 標簽:聯(lián)發(fā)科智能家居智能設(shè)備 1546 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布“暴擊,天璣9300跑分超200萬
測試機配置了16GB內(nèi)存和512GB存儲,運行著Android 14系統(tǒng),安兔兔測試結(jié)果顯示總分為2055084分,這是安卓旗艦平臺在安兔兔 V10版本...
2023-10-23 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1546 0
2020年第二季以來在遠程辦公/教育效應(yīng)下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)切入相關(guān)市場的業(yè)者皆跌破眾人眼鏡,相繼繳出亮眼成績單,晶圓代工產(chǎn)能更是明顯吃緊,IC設(shè)計廠也開始出...
2020-11-04 標簽:聯(lián)發(fā)科電源管理晶圓 1544 0
臺積電10nm產(chǎn)量無法滿足聯(lián)發(fā)科P30,或放棄轉(zhuǎn)交給GF
聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝,但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30...
2018-07-09 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gf 1542 0
聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...
2012-12-01 標簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1541 0
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