繼高通與榮耀恢復(fù)合作后，另一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科的供貨情況備受外界關(guān)注。

1月7日午間，聯(lián)發(fā)科方面對(duì)記者表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶(hù)和消費(fèi)者。“目前榮耀作為一家新成立的獨(dú)立公司，我們正在評(píng)估現(xiàn)況。”

同日，有ODM廠商對(duì)記者表示，目前已經(jīng)參與榮耀獨(dú)立后的新產(chǎn)品項(xiàng)目，采用的是聯(lián)發(fā)科平臺(tái)，預(yù)計(jì)最早2021年年中上市。但聯(lián)發(fā)科并未對(duì)這一消息做出回應(yīng)。

6日早間，記者從榮耀內(nèi)部人士獨(dú)家獲悉，榮耀與高通的合作正在進(jìn)行中，由于榮耀終端公司不在美國(guó)實(shí)體清單內(nèi)，所以（與美國(guó)供應(yīng)鏈企業(yè)的合作）不需要審批。有媒體稱(chēng)，已有手機(jī)供應(yīng)鏈廠商在推進(jìn)新榮耀采用高通芯片的5G手機(jī)研發(fā)項(xiàng)目。

興業(yè)證券認(rèn)為，榮耀剝離后有望恢復(fù)芯片供應(yīng)，但是大量供貨需要等到2021年第二季度。

上述機(jī)構(gòu)認(rèn)為，出售榮耀有望緩解華為芯片及資金的壓力，庫(kù)存芯片可集中供應(yīng)華為手機(jī)，新榮耀自身發(fā)力中端價(jià)位，防止原有用戶(hù)外流。根據(jù)Omida 數(shù)據(jù)，2019 年華為和榮耀全球銷(xiāo)量分別為 1.8億、0.6億部，合計(jì)2.4億部，后者在中國(guó)市場(chǎng)份額整體達(dá)到 13%，排名第四。

“我們判斷 20 年國(guó)內(nèi)、國(guó)外出貨分別為 1.1億和0.5億部，若榮耀零部件供應(yīng)恢復(fù)，21 年或擁有 4000 萬(wàn)出貨水平，華為加榮耀合計(jì)可達(dá)0.8 億部，但海外表現(xiàn)仍然需要考察其 GMS 使用情況。”興業(yè)證券在研報(bào)中提到，短期來(lái)看，榮耀需要恢復(fù)零件供應(yīng)（3-6個(gè)月）和爭(zhēng)取 GMS 使用權(quán)，因榮耀海外品牌認(rèn)知度低于華為（榮耀海外出貨占比 30%），要維持華為海外（主要為歐洲）競(jìng)爭(zhēng)力仍具有難度。
責(zé)任編輯:tzh