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      標簽　>　聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

      聯(lián)發(fā)科

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      聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，也是世界一流的手機芯片供應商，MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產品提供高性能低功耗的移動計算技術。

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      聯(lián)發(fā)科最新的旗艦級5G芯片在Sub-6GHz 頻段下傳輸速率達到4.7Gbps，是目前業(yè)界最高速率。該5G芯片基于7nm工藝，采用ARM最新的Corte...

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      今年晚些時候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭取將ARM芯片安裝到...

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      中高端4G芯片開路 看MTK如何轉型“差異化”

      近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真八核4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”，隨即“抗衡高通”與“轉型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按...

      2014-09-07 標簽：聯(lián)發(fā)科4G芯片MT6595 1476 1

      聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型

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      Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長3倍以上，同時受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電...

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      2024-08-30 標簽：聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 1471 0

      聯(lián)發(fā)科Helio G95處理器發(fā)布，可實現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

      聯(lián)發(fā)科今天推出了Helio G95處理器，針對游戲智能手機市場。

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      聯(lián)發(fā)科成功拿下HomePodWiFi定制化芯片（ASIC）訂單

      據(jù)報道，傳聯(lián)發(fā)科首次打進蘋果供應鏈，成功拿下HomePod的WiFi定制化芯片（ASIC）訂單，據(jù)悉，將會使用首款7nm制程芯片，將有望通吃亞馬遜、Go...

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      榮耀V40在線上市場有多大的競爭力?

      當時被稱之為癡人說夢，被認為只不過是遠大的理想短期內都很難以實現(xiàn)，他們居然想要在一年之前完成對榮耀的全方位超越，無論是知名度、銷量還是哥哥方面都要全方位...

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      同時，它使用了與WF-1000XM5相同的聯(lián)發(fā)科MT2833芯片組。至于色調，雖然監(jiān)管文件顯示有黑色版，但消息透露或許還有淺灰色可供選擇。目前尚無關于電...

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      聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論

      最新報告顯示，聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機芯片市場的領導者，占據(jù)了32%的市場份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。

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      蘋果M1處理器新訂單需求持續(xù)旺盛

      據(jù)外媒最新消息稱，臺積電有望在2022年下半年開始啟用3nm制造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。

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      高通下周發(fā)布低端四核QRD公版芯片

      大陸智能手機進入多核時代，明年雙核以上智能手機滲透率上看5成，全球智能手機芯片龍頭高通預計先發(fā)制人，將在下周于北京正式發(fā)表低價4核心QRD（公板）芯片，...

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      外媒：微軟已獲許可向華為輸出Windows系統(tǒng) 高通、聯(lián)發(fā)科也快了

      雖然尚未得到華為確認，但可查媒體報道顯示，目前，Intel、AMD、三星顯示、索尼、Skyworks思佳訊等均已拿到對華為的供貨許可。 來自英國金融時報...

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      聯(lián)發(fā)科2024年二季度財報亮點及5G市場領先地位

      近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財務報告，展現(xiàn)了強勁的財務表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)財報顯示，聯(lián)發(fā)科在第二季度實現(xiàn)了合并營收1272.7億元新臺...

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      聯(lián)發(fā)科靠全新P系列處理器反撲：小米OV捧場

      從臺灣產業(yè)鏈傳出的消息顯示，聯(lián)發(fā)科的訂單將從今年3月開始回升，特別是來自國內手機廠商的，出現(xiàn)這個原因主要是他們新Helio P處理器競爭力足夠強，也在一...

      2018-03-19 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科 1452 0

      安卓核心板聯(lián)發(fā)科4G核心板參數(shù)對比

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      MT6765/MT6762/MT6761安卓核心板是一款高性能的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊。該模塊支持2G/3G/4G移動、聯(lián)通、電信等多種網(wǎng)絡制式，適用于...

      2023-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科4G安卓 1452 0

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