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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

今年全球 5G 手機(jī)滲透率有望達(dá) 18%

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1390 0

聯(lián)發(fā)科正在加大5G開發(fā)投入，預(yù)計(jì)2019年將推出符合3.5 Ghz頻譜的設(shè)備

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開始與包括印度手機(jī)廠商在內(nèi)的全球現(xiàn)有手機(jī)廠商密切合作，預(yù)計(jì)調(diào)整到3.5 Ghz頻段的移動(dòng)設(shè)備將在2019年上市。

2018-08-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5g 1389 0

高通、聯(lián)發(fā)科入局車用芯片市場車聯(lián)網(wǎng)芯片搶位戰(zhàn)打響

在汽車走向智能化的過程中，越來越多的“新面孔”殺入汽車芯片市場。近日半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科技宣布正式進(jìn)入車用芯片市場，從影像為基礎(chǔ)的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、高精準(zhǔn)度...

2016-12-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科車聯(lián)網(wǎng) 1385 0

全球半導(dǎo)體20強(qiáng)名單出爐聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜

半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導(dǎo)體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導(dǎo)...

2016-08-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 Intel 1385 0

諾基亞低端機(jī)2.4在印度發(fā)售，3GB內(nèi)存不足千元

諾基亞在印度正式發(fā)售了其低端機(jī) Nokia 2.4。在 9 月 22 日的諾基亞新機(jī)發(fā)布會(huì)上，HMD 正式推出了諾基亞 3.4 以及諾基亞 2.4 兩...

2020-12-22 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)諾基亞 1385 0

2023年第四季度智能手機(jī)SoC市場份額：聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)卓越，蘋果保持領(lǐng)先地位

排在聯(lián)發(fā)科技之后的高通市場份額為23%，這得益于新智能手機(jī)出貨量的提升；蘋果則占據(jù)了20%的份額，受益于 iPhone15 系列新品的上市；紫光展銳以1...

2024-03-28 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科蘋果 1384 0

聯(lián)發(fā)科推出的預(yù)算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點(diǎn)尺寸

最新消息稱，這家灣半導(dǎo)體公司計(jì)劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

2021-02-03 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1383 0

屬于高通的輝煌時(shí)代正在過去?

高通在本次驍龍888的發(fā)布會(huì)上并沒如期發(fā)布中端芯片驍龍775（媒體推測的名字），業(yè)界認(rèn)為可能是因?yàn)楦偁帉κ秩呛吐?lián)發(fā)科在中端芯片市場推出極具競爭力的芯片...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 1383 0

聯(lián)發(fā)科XY8788WA-F 4G AI核心板

XY8788WA-F 4G AI 核心板基于聯(lián)發(fā)科MT8788（I500P）平臺，采用 12nm 制程的通用型SoC，4*Cortex-A73+4*Co...

2023-07-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 核心板 1382 0

全大核！聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300 5G移動(dòng)芯片

天璣9300采用了“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，內(nèi)置了4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代...

2023-11-07 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 1381 0

傳聯(lián)發(fā)科向臺積電再次砍10nm訂單

聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。

2017-03-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 helio x30 1378 0

聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通/華為拿移動(dòng)補(bǔ)貼

中國手機(jī)下半年再起波瀾，華為下修高階機(jī)款后，元大證券調(diào)查顯示，第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%，低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露，出貨量能放緩，...

2016-06-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1378 0

聯(lián)發(fā)科ANT技術(shù)獲英國電信家庭無線信號全覆蓋方案采用

集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費(fèi)電子產(chǎn)品展（CES）上宣布，其自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（Adaptive Network technology）獲英國電...

2017-01-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科無線通信 ANT技術(shù) 1378 0

手機(jī)芯片10nm工藝成新熱點(diǎn) 下一波5G之爭

高通公司繼旗艦產(chǎn)品驍龍820取得成功之后，有關(guān)下一代驍龍830的消息又開始浮出水面;聯(lián)發(fā)科則籍由Helio系列產(chǎn)品積極搶攻高通占優(yōu)的4G市場;展訊通信則...

2016-08-24 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 5G 1377 0

繼高通后，聯(lián)發(fā)科也將向榮耀供貨

高通日前表示與榮耀的談判進(jìn)展非常樂觀，雙方已接近達(dá)成供應(yīng)合作。接下來聯(lián)發(fā)科也在準(zhǔn)備向榮耀恢復(fù)供貨。

2020-12-11 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1377 0

榮耀或?qū)⒉少徛?lián)發(fā)科5G芯片

按照此前華為出售榮耀的說法，這是一場產(chǎn)業(yè)鏈的自救行為，而且任正非也一度表示，要斷就斷的徹底。因此榮耀未來會(huì)采用哪家的芯片，未來會(huì)以一種什么樣的姿態(tài)和形式...

2020-12-15 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1374 0

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)復(fù)蘇跡象聯(lián)發(fā)科市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時(shí)代聯(lián)...

2018-04-04 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5G芯片 1374 0

傳小米放棄10nm聯(lián)發(fā)科Helio X30開案計(jì)劃拖累臺積電

市場昨（14）日傳出，中國大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開案計(jì)劃。法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納...

2017-02-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 10納米 Helio X30 1373 0

展訊、聯(lián)發(fā)科較勁16nm工藝，展訊先行一步

聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構(gòu) 4G 芯片。展訊 SC9860 現(xiàn)在已經(jīng)量產(chǎn)供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20...

2016-05-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科展訊 16nm 1372 0

聯(lián)發(fā)科即將發(fā)布6nm制程工藝的5G芯片

聯(lián)發(fā)科技舉行了一場線上全球媒體溝通會(huì)。會(huì)議上，聯(lián)發(fā)科技執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長顧大為透露，今年公司目標(biāo)營收是超過100億美元，預(yù)估研發(fā)投入將會(huì)超過25億美元...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1368 0

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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