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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng)，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

諾基亞X5曝光，將搭載聯(lián)發(fā)科P60處理器，主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念，并且此前眾說紛紜的處理器配置，現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友在貼吧的爆料稱，諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)科P60處理...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科諾基亞 1411 0

聯(lián)發(fā)科首次奪下智能手機(jī)SoC第一

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。

2020-12-25 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 SoC 1410 0

全球前十IC設(shè)計(jì)公司2017年Q3營(yíng)收排名,博通榜首,高通第二,英偉達(dá)第三

偉達(dá)（NVIDIA）第三季的營(yíng)收延續(xù)第二季成長(zhǎng)氣勢(shì)，營(yíng)收成長(zhǎng)率同樣排名第一，主要成長(zhǎng)引擎來自游戲領(lǐng)域與數(shù)據(jù)中心。英偉達(dá)游戲領(lǐng)域從2017年第二季11.3...

2017-11-17 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科博通 1409 0

傳高通驍龍8 Gen 4取消雙代工策略由臺(tái)積電獨(dú)家代工

法人方面表示：“隨著臺(tái)積電的3nm設(shè)備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、高通、英偉達(dá)、AMD等4個(gè)客戶正在引進(jìn)高端制程，因此到2024年末為止，3nm 家族（包括n3e...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1408 0

高通和聯(lián)發(fā)科接近獲得恢復(fù)向華為供貨的正式批準(zhǔn)

高通CEO透露，當(dāng)季的收入部分包含了iPhone 12帶來的紅利，預(yù)計(jì)下一季度的正面影響更為明顯。

2020-11-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科華為 1407 0

2014年4G手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。

2014-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 4G 手機(jī)芯片 1407 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300+登場(chǎng)，端側(cè)生成式AI刷新業(yè)界最高速

近日，在深圳舉辦的天璣開發(fā)者大會(huì)2024（MDDC 2024）掀起了一股技術(shù)風(fēng)暴。本次盛會(huì)上，聯(lián)發(fā)科攜旗下備受期待的旗艦5G生成式AI移動(dòng)平臺(tái)——天璣9...

2024-05-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣生成式AI 1407 0

蘋果芯片領(lǐng)域的籌謀高通、三星都在局中

在芯片領(lǐng)域很多人都在猜測(cè)蘋果布了一個(gè)“王炸之局”，高通、三星等都在蘋果的布局之中。蘋果不僅拔得 64 位 ARM 架構(gòu)頭籌，性能亦持續(xù)領(lǐng)先，被蘋果推向 ...

2018-02-28 標(biāo)簽：芯片高通 arm 1405 0

聯(lián)發(fā)科2020年研發(fā)投入預(yù)計(jì)將達(dá)到25億美元

在日前舉辦的聯(lián)發(fā)科美國(guó)媒體溝通會(huì)上，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼公司發(fā)言人顧大為透露，聯(lián)發(fā)科目標(biāo)是2020年?duì)I收突破100億美元。以營(yíng)收計(jì)，將成為全球第...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科路由器 1401 0

傳價(jià)值200萬(wàn)美元聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”在港被竊走

手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200...

2018-02-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 1401 0

電子芯聞早報(bào)：聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通 IC業(yè)超級(jí)國(guó)家隊(duì)成立

據(jù)悉聯(lián)發(fā)科在今年第二季度4G芯片出貨首次超越了高通，但卻只是慘勝？在官方支持下，27家超重量級(jí)的半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)宣布組成“中國(guó)高端芯片聯(lián)盟”。英特爾為何...

2016-08-05 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 4G芯片 1401 0

蔡明介:手機(jī)芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額流失恢復(fù)怕要一年時(shí)間

聯(lián)發(fā)科昨日舉行年度股東會(huì)，董事長(zhǎng)蔡明介指出，今年來手機(jī)芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額有些流失，目前公司最核心的手機(jī)業(yè)務(wù)不易看到V型反轉(zhuǎn)，以產(chǎn)品規(guī)劃時(shí)程來看，要恢復(fù)恐怕...

2017-06-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科蔡明介絡(luò)達(dá) 1399 0

商湯SenseColor人像留色技術(shù)助攻聯(lián)發(fā)科技Helio P90發(fā)布

2018年12月13日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布新一代移動(dòng)平臺(tái)Helio P90。搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0的Helio P90芯片擁有旗艦級(jí)AI...

2018-12-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科機(jī)器視覺商湯科技 1396 0

MT6775/MTK6775(Helio P70)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)方案

MT6775采用了4個(gè)運(yùn)行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個(gè)2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心，GPU方面則配置...

2024-09-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MTK 1396 0

繼魅族MX4芯片后，聯(lián)發(fā)科又一4G殺手級(jí)武器亮相

iPhone6掀起大陸4G手機(jī)機(jī)海戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科64位元4G芯片下（10）月出貨爆沖，八核升級(jí)版MT6795也獲大陸一線大廠下單，第4季4G芯片出貨量達(dá)2，...

2014-09-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 1396 1

傳聯(lián)發(fā)科明年砍掉Helio X系列處理器十核無用？

臺(tái)灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)...

2017-03-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 7nm芯片 helio X30 1396 0

聯(lián)發(fā)科推結(jié)合AI的高規(guī)格人臉識(shí)別，性能安全可靠

對(duì)于iPhone X較高的售價(jià)，大抵的緣由是：高成本的COP封裝技術(shù)、高成本的3D結(jié)構(gòu)光Face ID、全面升級(jí)的相機(jī)模組以及機(jī)身材質(zhì)。不過，這其中大幅...

2018-09-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 AI 人臉識(shí)別 1395 0

聯(lián)發(fā)科逆襲：智能手機(jī)芯片出貨量1年增長(zhǎng)11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智...

2012-12-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片 1393 0

在后4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科技究竟有何動(dòng)作？

工研院指出，在與聯(lián)發(fā)科的５Ｇ通訊技術(shù)實(shí)測(cè)中，比４Ｇ可提升百分之十到四十的網(wǎng)絡(luò)頻譜效率，并在特定環(huán)境下可提升近百分之一四○。不僅代表臺(tái)灣有自主技術(shù)研發(fā)實(shí)...

2017-12-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)5G 1392 0

今年全球 5G 手機(jī)滲透率有望達(dá) 18%

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科 CEO 昨日首度透露，旗下最新5G旗艦芯片將于明年第一季度發(fā)布，希望趕在農(nóng)歷新年前推出。

2020-12-09 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G 1390 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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