目前，華為麒麟芯片已經(jīng)停止生產(chǎn)，所占市場份額正在快速下跌，但老對手高通面臨的壓力卻沒有絲毫減弱。這是因為，華為麒麟停產(chǎn)后，市場上還有一家國產(chǎn)芯片廠商在搶高通生意，它就是聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)科技博主@數(shù)碼閑聊站給出的最新消息，聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣1200以及天璣2000都將在2021年第一季度與消費者見面。目前，OPPO、vivo、榮耀等品牌都已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科下達(dá)訂單。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科次旗艦定位的天璣1200會在12月20號發(fā)布，紅米、realme兩大品牌都已經(jīng)開始為搭載天璣1200的新品進(jìn)行預(yù)熱。

另外，根據(jù)安兔兔給出的測試成績，相比高通驍龍865處理器，天璣1200芯片整體實力可謂是有過之而無不及。考慮到，天璣2000芯片相比天璣1200，不僅進(jìn)行了工藝升級，而且還提升了CPU配置，不出意外，天璣2000又會是一款實力稍遜于驍龍888，性能超越所有高通中端處理器的芯片。

而結(jié)合聯(lián)發(fā)科實施的高端打中端，中端打低端的市場策略，天璣2000很可能被聯(lián)發(fā)科下放到中端機市場，應(yīng)對驍龍865，而天璣1200則是會被下放到千元機上，對抗高通7系處理器。

這樣一來，聯(lián)發(fā)科雖然會丟掉高端芯片市場，但是在中高端，乃至低端芯片市場上，產(chǎn)品都將成為手機廠商的不二之選。

這對于聯(lián)發(fā)科而言，也是最佳選擇。因為就硬實力而言，聯(lián)發(fā)科的確不如高通，若是高端對高端，中端對中端，聯(lián)發(fā)科可能會全面潰敗。而用聯(lián)發(fā)科高端芯片對抗高通中端芯片，雖然利潤會減少，但這種行為，對于提升聯(lián)發(fā)科處理器知名度，提升芯片銷量將起到非常大幫助。

過去一年，聯(lián)發(fā)科借助該策略，首次在芯片銷量方面反超了高通，同時也讓不少用戶發(fā)自內(nèi)心地喊出“MTK YES”的口號。僅用一年，聯(lián)發(fā)科形象就從昔日“山寨之王”變?yōu)榱藝a(chǎn)芯片新巨頭，營收、利潤接連創(chuàng)下歷史新高。

對于聯(lián)發(fā)科而言，華為的退場正是聯(lián)發(fā)科提升芯片市場份額占比的大好時機。借此機會拉攏榮耀品牌，將令聯(lián)發(fā)科在芯片行業(yè)獲得更多與高通分庭抗禮的資本。你對聯(lián)發(fā)科有何看法？不妨談?wù)勀愕挠^點。
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