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聯發科第三季受惠芯片打入中端機型,成全球手機芯片第一

電子工程師 ? 來源:FPGA設計論壇 ? 作者:FPGA設計論壇 ? 2021-01-08 17:50 ? 次閱讀

鉅亨網消息,研調機構Counterpoint出具報告指出,隨著手機需求反彈,聯發科第三季受惠芯片打入中端機型,加上中國、印度地區銷售成長,在全球智能手機芯片市占率沖上31%,首次擊敗競爭對手高通,躍居全球龍頭。 Counterpoint研究總監Dale Gai表示,聯發科成為全球龍頭有三因素,包括中端手機價格帶100-250美元的需求強勁,新興市場如南美、中東市況復蘇,以及華為禁令影響,獲得三星、小米與榮耀青睞。 Counterpoint表示,聯發科手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯發科芯片也憑借合理價格、臺積電代工制造優勢,成為OEM廠搶攻市占率的首選。

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5G 方面,Counterpoint 說明,5G 手機第三季需求較去年倍增,滲透率約17%,高通則是5G 芯片的最大供應商,市占率39%,第四季隨著蘋果推出5G 手機,5G 滲透率將達30% 以上,屆時高通有機會重返龍頭寶座。 展望后市,Counterpoint 認為,手機芯片企業的當務之急是將5G 芯片推向主流市場,并帶動游戲等5G 應用擴張,也有助市場對更強大性能芯片的需求,高通與聯發科未來也將持續爭奪市場龍頭寶座。

責任編輯:lq

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原文標題:聯發科首次擊敗高通,成全球手機芯片第一

文章出處:【微信號:gh_9d70b445f494,微信公眾號:FPGA設計論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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