昨日，聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財務報告，數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機、智能硬件平臺以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務板塊上均實現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長，共同推動公司整體營收攀上歷史新高。同時，得益于產品組合的進一步優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科的毛利率還超出了原先財務預測的上限。

聯(lián)發(fā)科財報具體顯示，2024年第三季度，公司營收達到1318.13億元新臺幣（折合約293.84億元人民幣），較去年同期增長了19.7%，較上一季度則增長了3.6%。營業(yè)利潤方面，公司實現(xiàn)了238.64億元新臺幣（折合約53.2億元人民幣）的佳績，同比增幅高達33%，盡管環(huán)比略有下降4.4%，但仍超出了市場普遍預期的230.2億元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科在報告中特別強調了其天璣系列旗艦手機芯片的卓越表現(xiàn)。公司指出，天璣9300芯片在2023年為公司帶來了10億美元的收入，并助力整體營收實現(xiàn)了70%的增長。基于此，聯(lián)發(fā)科上調了對2024年天璣旗艦手機芯片產品營收增長的預期，從原先預計的超過50%的增長率提升至超過70%。

此外，聯(lián)發(fā)科在10月9日正式發(fā)布了全新的天璣9400芯片。公司CEO蔡力行表示，天璣9400芯片在性能上實現(xiàn)了顯著提升，預計其市場表現(xiàn)將超越前代。他還透露，天璣9400芯片的平均售價（ASP）將高于前代，并強調公司將積極拓展國際市場，以期進一步提升營收和市場份額。

聯(lián)發(fā)科在智能手機、智能硬件平臺及電源管理芯片等領域的持續(xù)增長，以及天璣旗艦芯片產品的強勁市場表現(xiàn)，為公司未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。隨著天璣9400芯片的發(fā)布和市場的不斷拓展，聯(lián)發(fā)科有望在全球芯片市場中繼續(xù)保持其領先地位。