硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過(guò)對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬(wàn)個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

應(yīng)用案例 | 在硅片分揀設(shè)備上，定位治具上1mm小孔

能源是經(jīng)濟(jì)的驅(qū)動(dòng)力，在“雙碳”目標(biāo)下，太陽(yáng)能等可再生能源越來(lái)越受到關(guān)注，隨著光伏行業(yè)自身競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展，硅片生產(chǎn)制造商的產(chǎn)能大幅度提升，很多關(guān)鍵制造環(huán)節(jié)基本...

2022-09-28 標(biāo)簽：硅片 1147 0

硅片分選設(shè)備上的智能傳感器

在“雙碳”目標(biāo)下，太陽(yáng)能等可再生能源越來(lái)越受到關(guān)注，隨著光伏行業(yè)自身競(jìng)爭(zhēng)和發(fā)展，硅片制程及檢測(cè)裝備的需求也在持續(xù)增加...硅片分選機(jī)是光伏行業(yè)中必不可少...

2024-03-12 標(biāo)簽：光伏硅片智能傳感器 1140 0

硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及硅片加工參數(shù)的測(cè)量方法

本文主要討論硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)以及硅片主要機(jī)械加工參數(shù)的測(cè)量方法。硅片機(jī)械加工參數(shù) 硅拋光片的主要技術(shù)指標(biāo)和測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)可以參照SEMI標(biāo)準(zhǔn)...

2024-12-07 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體硅片 1133 0

串聯(lián)硅-鈣鈦礦光伏電池性能提升

通過(guò)在硅和鈣鈦礦制成的串聯(lián)太陽(yáng)能電池中添加看起來(lái)像雞蛋箱泡沫的周期性納米結(jié)構(gòu)，德國(guó)Helmholtz Zentrum Berlin的研究人員實(shí)現(xiàn)了29....

2022-11-24 標(biāo)簽：太陽(yáng)能電池 IEEE 光伏電池 1125 0

用于硅片減薄的濕法蝕刻工藝控制

薄晶片已成為各種新型微電子產(chǎn)品的基本需求。需要更薄的模具來(lái)適應(yīng)更薄的包裝。使用最后的濕蝕刻工藝在背面變薄的晶圓與標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)械背面磨削相比，應(yīng)力更小。 ...

2022-04-07 標(biāo)簽：工藝蝕刻硅片 1116 0

龍頭同日調(diào)價(jià) 隆基綠能 TCL中環(huán)硅片漲價(jià) 隆基綠能回應(yīng)硅片漲價(jià)

日前兩硅片龍頭集體調(diào)高硅片價(jià)格，隆基綠能和TCL中環(huán)公司正式對(duì)外上調(diào)硅片報(bào)價(jià)，調(diào)價(jià)后兩者基本保持一致；其中N-G10L報(bào)價(jià)為1.15元/片，N-G12R...

2024-08-28 標(biāo)簽：光伏硅片隆基 1084 0

半導(dǎo)體企業(yè)2021年Q1業(yè)績(jī)預(yù)告匯總

從2020年的下半年開(kāi)始，市場(chǎng)對(duì)芯片需求持續(xù)走高。如今在2021年的當(dāng)下，芯片的熱度愈發(fā)火熱，產(chǎn)能不足致供不應(yīng)求，芯片價(jià)格一路水漲船高。“芯慌”從消費(fèi)電...

2021-04-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體硅片 1070 0

隆基再次下調(diào)硅片價(jià)格 M6報(bào)價(jià)下調(diào)至3．41元／片

4月8日，隆基再次下調(diào)硅片價(jià)格，是否預(yù)示著龍頭也對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)鏈的悲觀趨勢(shì)？

2020-04-09 標(biāo)簽：硅片 1069 0

隆基兩款硅片價(jià)格下調(diào)均超10％或?yàn)槲磥?lái)單晶硅片價(jià)格戰(zhàn)做準(zhǔn)備

不足10日，隆基相繼兩次下調(diào)單晶硅片價(jià)格。為行業(yè)傳遞了什么信號(hào)？

2020-04-18 標(biāo)簽：硅片 1043 0

用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)

本文介紹了用兆頻超聲波能量從有機(jī)溶劑中的硅片上去除顆粒的實(shí)驗(yàn)。納米粒子首先通過(guò)可控污染工藝沉積在硅晶片上。對(duì)于新沉積和老化的顆粒，研究了作為兆頻超聲波功...

2022-03-07 標(biāo)簽：晶圓超聲波硅片 1041 0

滬硅產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jī)下滑，全年?duì)I業(yè)總收入同比下滑11.39%

因歐債危機(jī)持續(xù)影響，全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度放緩，加之地緣政治風(fēng)險(xiǎn)加大，2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入循環(huán)調(diào)整階段。根彭博社數(shù)據(jù)報(bào)道，全球半導(dǎo)體硅片出貨量在202...

2024-02-25 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體硅片 1024 0

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)問(wèn)題解答

　　被稱(chēng)之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯

2010-10-29 標(biāo)簽：硅片 1019 0

日本地震導(dǎo)致硅片等半導(dǎo)體設(shè)施停工，預(yù)計(jì)影響可控

在目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期低迷和淡季的背景下，結(jié)合現(xiàn)有組件庫(kù)存以及大部分工廠位于地震強(qiáng)度4至5級(jí)的區(qū)域——這在工廠結(jié)構(gòu)承受范圍內(nèi)，根據(jù)初步檢查，機(jī)器未見(jiàn)重大損...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 1014 0

天合光能率先實(shí)現(xiàn)TOPCon技術(shù)下的700W+突破

11月3日，由天合光能主辦的“210RN標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)業(yè)生態(tài)下光儲(chǔ)系統(tǒng)創(chuàng)新升級(jí)應(yīng)用”研討會(huì)在陜西西安圓滿落幕。來(lái)自硅片、電池、組件、逆變器等各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)...

2023-11-07 標(biāo)簽：光伏發(fā)電天合光能硅片 994 0

金博股份能否幫助下游光伏企業(yè)打贏這場(chǎng)“性?xún)r(jià)比”之戰(zhàn)？

不同于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在光伏領(lǐng)域，我國(guó)硅片制造已經(jīng)處于全球領(lǐng)先水平。

2020-04-08 標(biāo)簽：光伏硅片 983 0

硅片競(jìng)賽加劇：TSMC力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。

2012-06-18 標(biāo)簽：芯片 TSMC 硅片 981 0

大尺寸到底能不能成為光伏行業(yè)追求“降本增效”有力法寶？

“降本增效”一直是光伏制造的最大的主題。作為光伏系統(tǒng)最核心也是成本占比最大的部分——光伏組件，就成為了光伏制造的核心戰(zhàn)場(chǎng)。

2020-05-05 標(biāo)簽：光伏硅片 979 0

單晶硅片堿性溶液中的蝕刻速率

本文研究了用金剛石線鋸切和標(biāo)準(zhǔn)漿料鋸切制成的180微米厚5英寸半寬直拉單晶硅片與蝕刻時(shí)間的關(guān)系，目的是確定FAS晶片損傷蝕刻期間蝕刻速率降低的根本原因，...

2022-03-16 標(biāo)簽：光纖蝕刻硅片 970 0

龍頭公司硅片價(jià)格爆降，光伏產(chǎn)業(yè)往死里卷！

最新的消息是，6月29日、30日，有超過(guò)3.2GW光伏組件開(kāi)標(biāo)，分別為：保碧新能源1.5GW、國(guó)電電力0.9GW、水發(fā)興業(yè)0.8GW。綜合各方信息，最低...

2023-07-03 標(biāo)簽：光伏產(chǎn)業(yè)硅片 968 0

奕斯偉計(jì)算與奕斯偉材料攜手數(shù)十款芯片及硅片產(chǎn)品亮相

何寧博士表示：“RISC-V繼承了既往計(jì)算架構(gòu)優(yōu)勢(shì)，摒棄了歷史包袱，具有開(kāi)源、精簡(jiǎn)、高效、模塊化、可拓展等特點(diǎn)，十分契合新技術(shù)浪潮下豐富的市場(chǎng)需求，中國(guó)...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片硅片 RISC-V 964 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
Arrow

Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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