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標簽 > 硅片
硅片,是制作集成電路的重要材料,通過對硅片進行光刻、離子注入等手段,可以制成各種半導體器件。在米粒大的硅片上,已能集成16萬個晶體管,這是科學技術進步的又一個里程碑。
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硅非常棒。 從最初的原始臺式計算機到袖珍型超級計算機(我們稱為智能手機),電子計算的穩步發展已證明了硅卓越的價值,而它的發展已超過70年。 如果我們恰到...
硅是目前最主要的 半導體 基礎材料,90%以上的半導體芯片產品是用 硅片 制作出來的。隨著半導體行業重回景氣周期,2017年全球銷售額已超4000億美...
倫敦大學和倫敦納米技術研究院的研究人員合作在硅片上生長出來世界上第一個通信波段(1305nm)的電光泵浦量子點激光器,這項研究成果使得在用于數據通信的硅...
協鑫集成是協鑫集團旗下主營研發、生產及銷售晶體硅太陽能電池業務的子公司,于2010年11月18日在深交所掛牌上市。
硅片厚薄不均預防措施 1、TV偏大或偏小:根據客戶要求片厚,計算出最佳成本/質量的槽距,鋼線,碳化硅,砂漿密度。 2、TTV》15mm的...
2010-08-31 標簽:硅片 1606 0
6月10日,中環半導體總經理沈浩平受邀出席由365光伏主辦的全球新能源領袖企業高層論壇,與光伏領袖共話光伏產業發展現狀與技術發展路徑。
2月1日,中環股份在寧夏銀川舉行“50GW(G12)太陽能級單晶硅材料智能工廠及相關配套產業項目”簽約儀式,據了解,這是目前光伏史上最大單體硅片項目。
Soitec收購EpiGaN nv,氮化鎵(GaN)材料加入優化襯底產品組合
Soitec宣布收購EpiGaN nv,增強其優化襯底產品組合氮化鎵(GaN)材料優勢,此次收購將加速Soitec在高速增長的5G、電源和傳感器市場的滲...
此外,由于供應短缺,甲醇成本和催化劑原材料成本(包括鉑金成本)也在增加,還有物流成本和二次材料成本等成本因素也在增加,并已成為對收益構成壓力的因素。
目前晶圓有五家主要供應商;日本的Shin-Etsu和Sumco,中國臺灣的GlobalWafers(環球晶圓),德國的Siltronic和韓國的SK S...
近日,有媒體報道稱,某企業在互動平臺回復投資者提問時表示,用于28納米以下制程的12英寸硅片已納入《瓦森納協議》。隨后有媒體稱,其董秘在朋友圈做了相關解...
電子束缺陷檢測設備(EBI)和關鍵尺寸量測設備(CD-SEM)是集成電路制造中用于良率監控的關鍵設備,對于提高集成電路制造企業的產品良率具有重要意義。經...
近日,云南宇澤新能源股份有限公司(簡稱“云南宇澤”)在云南證監局完成了輔導備案登記,標志著該公司正式啟動了上市輔導程序。此次輔導機構為中信建投證券股份有...
8月,天合光能披露2023年半年度報告(下簡稱“報告”),今年上半年,天合光能組件出貨27GW;截至同期,天合光能組件累計出貨超150GW,其中210組...
近日,全球知名的PVC及半導體硅片制造商——信越化學,發布了其2024年第二季度的財務報告,展現出積極的復蘇信號。報告顯示,公司在經歷長達六個季度的利潤...
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