硅片

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　硅片，是制作集成電路的重要材料，通過對(duì)硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導(dǎo)體器件。在米粒大的硅片上，已能集成16萬個(gè)晶體管，這是科學(xué)技術(shù)進(jìn)步的又一個(gè)里程碑。

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硅片資訊

中欣晶圓12英寸BCD硅片技術(shù)突破

在本文中，我們重點(diǎn)討論高密度共封裝光學(xué)器件（CPO）應(yīng)用中的光學(xué)接口挑戰(zhàn)，在這些應(yīng)用中，除了眾所周知的低損耗、寬帶和偏振無關(guān)光學(xué)耦合要求外，還增加了...

2024-12-03 標(biāo)簽：晶圓 BCD 硅片 946 0

半導(dǎo)體新時(shí)代，新起點(diǎn),科技創(chuàng)新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟(jì)周期

關(guān)鍵賽道產(chǎn)業(yè)里程碑陸續(xù)突破,超預(yù)期。存儲(chǔ)作為歷來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的主戰(zhàn)場(chǎng),根據(jù)合肥產(chǎn)投報(bào)道,合肥長鑫7月16日召開首次投片,五月份設(shè)備進(jìn)廠、六月份投結(jié)構(gòu)片...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 861 0

半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇:技術(shù)與市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)未來增長預(yù)期

半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇進(jìn)程似乎并未如預(yù)期般迅速。盡管終端設(shè)備市場(chǎng)已初現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新發(fā)布的手機(jī)銷量月度報(bào)...

2024-11-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓硅片 856 0

突破行業(yè)難題，硅片分選解決方案再升級(jí)！

硅片生產(chǎn)是光伏產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心環(huán)節(jié)，為后續(xù)制造更高發(fā)電效率的光伏組件提供有力保障。隨著市場(chǎng)對(duì)硅片品質(zhì)的要求不斷提高，硅片生產(chǎn)過程中的檢測(cè)維度需更加精細(xì)，...

2024-02-23 標(biāo)簽：光伏檢測(cè)硅片 824 0

碳化硅晶格缺陷可變成量子比特

美國加利福尼亞大學(xué)圣芭芭拉分校物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)，碳化硅中包含的晶格缺陷可以在量子力學(xué)水平被操控作為一種室溫下的量子比特來使用

2011-11-04 標(biāo)簽：硅片碳化硅 819 0

濕法清洗中的金屬雜質(zhì)分離

在超大規(guī)模集成生產(chǎn)中，要實(shí)現(xiàn)低溫加工和高選擇性，使硅片表面超潔凈至關(guān)重要。超凈晶圓表面必須完全沒有顆粒、有機(jī)材料、金屬雜質(zhì)、天然氧化物和表面微粗糙度，...

2022-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體金屬硅片 804 0

晶圓級(jí)自清潔反射硅表面的簡單方法

利用氫氧化鉀蝕刻和銀催化蝕刻，在晶體硅片上生成了錐體分層結(jié)構(gòu)，經(jīng)氟化后表現(xiàn)出較強(qiáng)的抗反射和超疏水性，利用紫外輔助壓印光刻技術(shù)將分層硅結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)移到NOA63...

2022-03-17 標(biāo)簽：蝕刻硅片儀器 786 0

華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī)

華海清科首臺(tái)12英寸單片終端清洗機(jī)HSC-F3400機(jī)臺(tái)出機(jī) 華海清科股份有限公司是一家擁有核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司主要產(chǎn)品包括CM...

2023-09-05 標(biāo)簽：CMP 硅片清洗機(jī) 783 0

硅板法對(duì)于評(píng)估硅晶片表面上有機(jī)物質(zhì)的時(shí)間依賴性行為

摘要已開發(fā)出一種稱為硅板法的方法，該方法使用具有清潔簡單過程的小型取樣裝置，以直接評(píng)估來自潔凈室空氣的硅晶片表面上的有機(jī)污染物。使用這種方法，首次通過...

2022-03-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 777 0

隆基泰睿硅片產(chǎn)品發(fā)布

隆基公司近日正式推出泰睿硅片產(chǎn)品，并透露已完成大量的研發(fā)工作和系統(tǒng)專利布局，已全面做好生產(chǎn)準(zhǔn)備。這款泰睿硅片產(chǎn)品是隆基技術(shù)團(tuán)隊(duì)上百位工程師歷經(jīng)三年精心研...

2024-03-29 標(biāo)簽：光伏電池硅片隆基 771 0

價(jià)格上漲超5%！硅料上漲空間多大？硅片是否跟漲？

近日國內(nèi)硅料價(jià)格在經(jīng)歷長達(dá)多個(gè)月的持續(xù)走跌后，迎來修復(fù)性反彈: 對(duì)于即將到來的新一輪簽單，致密料主流價(jià)格為65-69元/千克，N型料價(jià)格更是漲至75-7...

2023-07-19 標(biāo)簽：光伏硅片 763 0

ITC法官宣布隆基股份產(chǎn)品不侵犯韓華專利權(quán) 摻鎵單晶未來或?qū)⒊蔀槭袌?chǎng)主流

2019年3月，韓華在美國和德國分別向隆基股份、晶科能源提起專利侵權(quán)訴訟，指控晶科能源、隆基樂葉在美國，晶科能源等企業(yè)在德國非法進(jìn)口并銷售侵犯韓華鈍化工...

2020-04-14 標(biāo)簽：硅片 755 0

西安郵電大學(xué)在8寸硅片氧化鎵外延片取得重要進(jìn)展

氧化鎵是一種超寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有優(yōu)異的耐高壓與日盲紫外光響應(yīng)特性，在功率器件和光電領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。

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硅片生產(chǎn)狀況依然嚴(yán)峻

　日本地震引發(fā)了對(duì)各種電子器件原材料供應(yīng)短缺的擔(dān)憂。雖然仍面臨很大風(fēng)險(xiǎn),但隨著復(fù)產(chǎn)在即,總體來說我們認(rèn)為行業(yè)最差情景假設(shè)應(yīng)不會(huì)出現(xiàn)

2011-04-14 標(biāo)簽：硅片 743 0

2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的強(qiáng)勁復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。報(bào)告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）出貨面積達(dá)到了...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅晶圓硅片 721 0

隆基綠能強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，引領(lǐng)光伏行業(yè)新發(fā)展

近日，隆基綠能發(fā)布2024年上半年業(yè)績報(bào)告。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入385.29億元，硅片出貨量44.44GW(對(duì)外銷售21.96GW)；電池對(duì)外銷售...

2024-09-03 標(biāo)簽：光伏硅片電池 720 0

萊迪思第二財(cái)季財(cái)報(bào)

LatticeSemiconductorCorporation設(shè)計(jì)、開發(fā)、銷售可編程邏輯產(chǎn)品及相關(guān)軟件。公司1983年在俄勒岡州注冊(cè)，1985年在特拉華...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體萊迪思晶片 699 0

Grew Energy簽署4.57億美元協(xié)議在古吉拉特邦建2.8GW太陽能工廠

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2024-01-23 標(biāo)簽：太陽能電池硅片 687 0

132億元！滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)300mm半導(dǎo)體硅片

來源：滬硅產(chǎn)業(yè)公告 6月12日，滬硅產(chǎn)業(yè)發(fā)布公告稱，為積極響應(yīng)國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，加速推進(jìn)公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，搶抓半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，持續(xù)擴(kuò)大公司...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片 660 0

宇晶股份2022年業(yè)績大幅增長，2023年多線切割機(jī)訂單激增

3月26日，宇晶股份公布業(yè)績報(bào)告指出，2022年第四季度該公司總收入達(dá)130億，同比增加62.19%；凈利潤11億，同比增長16.19%；扣除非經(jīng)常性損...

2024-03-26 標(biāo)簽：數(shù)控硅片光伏市場(chǎng) 659 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個(gè)國家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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