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標(biāo)簽 > 電子封裝
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摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿(mǎn)足功率半...
在郵寄易碎物品時(shí),使用合適的包裝材料尤為重要,因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地,...
2023-12-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1335 0
在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件,但其中一些最常見(jiàn)的包...
目前,陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小,但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來(lái),智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...
電子封裝技術(shù)革新:引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來(lái)
隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個(gè)過(guò)程中,電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán),也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...
2023-04-12 標(biāo)簽:電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 1789 0
AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬(wàn)代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹
作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購(gòu)助理們根據(jù)MOS場(chǎng)效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號(hào)的有國(guó)...
2021-10-15 標(biāo)簽:電子元器件場(chǎng)效應(yīng)管MOS管 3841 0
導(dǎo)熱型環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充電子封裝材料的發(fā)展
近年來(lái),大部分國(guó)內(nèi)外企業(yè)均可生產(chǎn)無(wú)色或透明的 EOCN,而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發(fā)展的方向。高純 EOCN 后又開(kāi)發(fā)了超高純(可水解氯...
今天我們聊聊氫氣檢測(cè)儀一般應(yīng)用于哪些行業(yè):氫氣檢測(cè)儀檢測(cè)設(shè)備主要用于運(yùn)用氫氣或會(huì)發(fā)生氫氣的作業(yè)場(chǎng)所,如電子封裝職業(yè)、食品加工職業(yè)、冶金工業(yè)范疇等諸多范疇...
近年來(lái),電子行業(yè)的飛速發(fā)展,市面上的電子產(chǎn)品也層出不窮,不斷地更新?lián)Q代,造成了市場(chǎng)對(duì)線(xiàn)路板的需求與日俱增。而每種電子產(chǎn)品的要求不一樣,從而也出現(xiàn)了多種工...
無(wú)錫市委市政府來(lái)信祝賀華進(jìn)榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月7日,中共無(wú)錫市委、無(wú)錫市人民政府向華進(jìn)公司發(fā)來(lái)賀信,祝賀華進(jìn)公司參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲2020年度國(guó)...
2021-11-16 標(biāo)簽:電子封裝 1607 0
長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)
2021年11月3日,在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...
2021-11-04 標(biāo)簽:封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 4317 0
2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕
賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合,全方位滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。
便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流,即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面。
2020-05-14 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 5207 0
所謂電子封裝是個(gè)整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機(jī)裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。
2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.6萬(wàn) 0
低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類(lèi)似,其區(qū)別是在A(yíng)l2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料,使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...
在電子封裝過(guò)程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...
隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱(chēng)陶...
DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開(kāi)發(fā)出帶電子焊盤(pán)的3D打印密封封裝
“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實(shí)現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒(méi)有引線(xiàn)和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶(hù)體驗(yàn)。與傳統(tǒng)的制造方...
電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問(wèn)題 而是人才短缺問(wèn)題
“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),無(wú)錫的關(guān)鍵著眼點(diǎn)應(yīng)該在人才?!弊蛱?,來(lái)錫參加2019才交會(huì)的中國(guó)工程院外籍院士汪正平,不斷強(qiáng)調(diào)人才資源對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...
電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝...
2011-07-19 標(biāo)簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2113 1
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