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電子封裝

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電子封裝資訊

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究

摘要:隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升,其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能,成為滿(mǎn)足功率半...

2023-12-04 標(biāo)簽:電鍍材料電子封裝 3787 0

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變

在郵寄易碎物品時(shí),使用合適的包裝材料尤為重要,因?yàn)樗_保包裹能夠完好無(wú)損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地,...

2023-12-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1335 0

電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

電子封裝,重大轉(zhuǎn)變

在高功率和高電流方面,電源模塊提供分立封裝和集成模塊,根據(jù)設(shè)備規(guī)格和使用條件為制造商提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。領(lǐng)先的公司供應(yīng)數(shù)百種分立功率器件,但其中一些最常見(jiàn)的包...

2023-11-20 標(biāo)簽:散熱器smt電子封裝 1202 0

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

合格的陶瓷基板在封裝行業(yè)要有什么性能

目前,陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)中所占比例較小,但卻是一種性能比較齊全的封裝方式。近年來(lái),智能汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域發(fā)展迅速。陶瓷封裝外殼...

2023-09-16 標(biāo)簽:封裝電子封裝散熱陶瓷 773 0

電子封裝技術(shù)革新:引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來(lái)

電子封裝技術(shù)革新:引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來(lái)

隨著科技的不斷發(fā)展,電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個(gè)過(guò)程中,電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán),也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...

2023-04-12 標(biāo)簽:電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 1789 0

AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬(wàn)代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹

AO3415A貼片SOT-23 原裝AOS萬(wàn)代MOS場(chǎng)效應(yīng)管介紹

作為電氣系統(tǒng)中的基礎(chǔ)元件,電子工程師采購(gòu)助理們根據(jù)MOS場(chǎng)效應(yīng)管電子封裝的參數(shù)做出正確選擇,AO3401A、AO3415A SOT-23可替代型號(hào)的有國(guó)...

2021-10-15 標(biāo)簽:電子元器件場(chǎng)效應(yīng)管MOS管 3841 0

導(dǎo)熱型環(huán)氧樹(shù)脂基底部填充電子封裝材料的發(fā)展

近年來(lái),大部分國(guó)內(nèi)外企業(yè)均可生產(chǎn)無(wú)色或透明的 EOCN,而超高純度和降皂化氯 EOCN 是目前研究發(fā)展的方向。高純 EOCN 后又開(kāi)發(fā)了超高純(可水解氯...

2022-12-20 標(biāo)簽:芯片電子封裝 1861 0

氫氣檢測(cè)儀的應(yīng)用行業(yè)有哪些

今天我們聊聊氫氣檢測(cè)儀一般應(yīng)用于哪些行業(yè):氫氣檢測(cè)儀檢測(cè)設(shè)備主要用于運(yùn)用氫氣或會(huì)發(fā)生氫氣的作業(yè)場(chǎng)所,如電子封裝職業(yè)、食品加工職業(yè)、冶金工業(yè)范疇等諸多范疇...

2022-04-24 標(biāo)簽:設(shè)備電子封裝 1567 0

不同表面處理工藝的電路板與硅凝膠的匹配(上)

不同表面處理工藝的電路板與硅凝膠的匹配(上)

近年來(lái),電子行業(yè)的飛速發(fā)展,市面上的電子產(chǎn)品也層出不窮,不斷地更新?lián)Q代,造成了市場(chǎng)對(duì)線(xiàn)路板的需求與日俱增。而每種電子產(chǎn)品的要求不一樣,從而也出現(xiàn)了多種工...

2021-12-16 標(biāo)簽:電路板電子封裝 867 0

無(wú)錫市委市政府來(lái)信祝賀華進(jìn)榮獲國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

2021年11月7日,中共無(wú)錫市委、無(wú)錫市人民政府向華進(jìn)公司發(fā)來(lái)賀信,祝賀華進(jìn)公司參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲2020年度國(guó)...

2021-11-16 標(biāo)簽:電子封裝 1607 0

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

長(zhǎng)電科技榮獲國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

2021年11月3日,在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上,長(zhǎng)電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...

2021-11-04 標(biāo)簽:封裝技術(shù)電子封裝長(zhǎng)電科技 4317 0

2020賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕

賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合,全方位滿(mǎn)足客戶(hù)的應(yīng)用需求。

2020-11-30 標(biāo)簽:電子封裝賀利氏 1342 0

電子封裝的作用

便于人與機(jī)器系統(tǒng)之間的信息交流,即建立操作方便、交換信息快捷的人機(jī)界面。

2020-05-14 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 5207 0

電子封裝的三個(gè)級(jí)別介紹

所謂電子封裝是個(gè)整體的概念,包括了從集成電路裸片(Die)到電子整機(jī)裝聯(lián)的全部技術(shù)內(nèi)容。

2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝電子封裝技術(shù) 2.6萬(wàn) 0

電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類(lèi)似,其區(qū)別是在A(yíng)l2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料,使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...

2020-05-12 標(biāo)簽:電子封裝陶瓷基板 1995 0

電子封裝-高溫共燒多層陶瓷基板

在電子封裝過(guò)程中,基板主要起機(jī)械支撐保護(hù)與電互連(絕緣)作用。隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展示,電子系統(tǒng)的功率密度隨之...

2020-05-12 標(biāo)簽:封裝電子封裝陶瓷基板 4053 1

電子封裝陶瓷基板-之陶瓷基片材料

隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用,半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展,對(duì)封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱(chēng)陶...

2020-05-12 標(biāo)簽:led封裝電子封裝 3550 0

DragonFly LDM系統(tǒng)和材料已為MEMS開(kāi)發(fā)出帶電子焊盤(pán)的3D打印密封封裝

“Nano Dimension的AME技術(shù)幫助我們實(shí)現(xiàn)了最初的產(chǎn)品原型,該原型沒(méi)有引線(xiàn)和連接器,從而使封裝尺寸最小化以獲得最佳的用戶(hù)體驗(yàn)。與傳統(tǒng)的制造方...

2020-04-29 標(biāo)簽:mems電子封裝3D打印 3519 0

電子封裝技術(shù)最難的不是芯片技術(shù)本身和資金問(wèn)題 而是人才短缺問(wèn)題

“要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),無(wú)錫的關(guān)鍵著眼點(diǎn)應(yīng)該在人才?!弊蛱?,來(lái)錫參加2019才交會(huì)的中國(guó)工程院外籍院士汪正平,不斷強(qiáng)調(diào)人才資源對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...

2019-05-07 標(biāo)簽:集成電路電子封裝 5302 0

電子封裝技術(shù)介紹

電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼,起著安放固定密封,保護(hù)集成電路內(nèi)置芯片,增強(qiáng)環(huán)境適應(yīng)的能力,并且集成電路芯片上的鉚點(diǎn)也就是接點(diǎn),是焊接到封裝...

2011-07-19 標(biāo)簽:電子電子封裝電子封裝技術(shù) 2113 1

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  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • OBD
    OBD
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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • 傅里葉變換
    傅里葉變換
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    盡管最初傅里葉分析是作為熱過(guò)程的解析分析的工具,但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征?!叭我狻钡暮瘮?shù)通過(guò)一定的分解,都能夠表示為正弦函數(shù)的線(xiàn)性組合的形式,而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類(lèi),這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似!
  • TOF
    TOF
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  • 角度傳感器
    角度傳感器
    +關(guān)注
    角度傳感器,顧名思義,是用來(lái)檢測(cè)角度的。它的身體中有一個(gè)孔,可以配合樂(lè)高的軸。當(dāng)連結(jié)到RCX上時(shí),軸每轉(zhuǎn)過(guò)1/16圈,角度傳感器就會(huì)計(jì)數(shù)一次。
  • L298
    L298
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  • DMD
    DMD
    +關(guān)注
    DMD是一種整合的微機(jī)電上層結(jié)構(gòu)電路單元,利用COMS SRAM記憶晶胞所制成。DMD上層結(jié)構(gòu)的制造是從完整CMOS內(nèi)存電路開(kāi)始,再透過(guò)光罩層的使用,制造出鋁金屬層和硬化光阻層交替的上層結(jié)構(gòu)
  • OV7620
    OV7620
    +關(guān)注
    ov7620是一款CMOS攝像頭器件,是彩色CMOS型圖像采集集成芯片,提供高性能的單一小體積封裝,該器件分辨率可以達(dá)到640X480,傳輸速率可以達(dá)到30幀。
  • MC9S12XS128
    MC9S12XS128
    +關(guān)注
    HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核,總線(xiàn)速度8MHZ;HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心,簡(jiǎn)稱(chēng)S12系列,典型的S12總線(xiàn)速度可以達(dá)到25MHZ。
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    TDC-GP2
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    干擾器
    +關(guān)注
    干擾器有多種類(lèi)型,如GPS干擾器是適用于長(zhǎng)途客車(chē)司機(jī)以及一些不想被GPS信號(hào)追蹤到的人群的一個(gè)機(jī)器,手機(jī)信號(hào)干擾器主要針對(duì)各類(lèi)考場(chǎng)、學(xué)校、加油站、教堂、法庭、圖書(shū)館、會(huì)議中心(室)、影劇院、醫(yī)院、政府、金融、監(jiān)獄、公安、軍事重地等禁止使用手機(jī)的場(chǎng)所。
  • 重力傳感器
    重力傳感器
    +關(guān)注
    采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器,與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來(lái)驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn),完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換,廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
  • 線(xiàn)束
    線(xiàn)束
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  • 半導(dǎo)體工藝
    半導(dǎo)體工藝
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    機(jī)械臂
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  • MPSoC
    MPSoC
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    Genesys
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  • 直流無(wú)刷電機(jī)
    直流無(wú)刷電機(jī)
    +關(guān)注
    無(wú)刷直流電機(jī)由電動(dòng)機(jī)主體和驅(qū)動(dòng)器組成,是一種典型的機(jī)電一體化產(chǎn)品。 無(wú)刷電機(jī)是指無(wú)電刷和換向器(或集電環(huán))的電機(jī),又稱(chēng)無(wú)換向器電機(jī)。早在十九紀(jì)誕生電機(jī)的時(shí)候,產(chǎn)生的實(shí)用性電機(jī)就是無(wú)刷形式,即交流鼠籠式異步電動(dòng)機(jī),這種電動(dòng)機(jī)得到了廣泛的應(yīng)用。
  • 半導(dǎo)體制冷片
    半導(dǎo)體制冷片
    +關(guān)注
  • 聲紋識(shí)別
    聲紋識(shí)別
    +關(guān)注
    聲紋識(shí)別,生物識(shí)別技術(shù)的一種,也稱(chēng)為說(shuō)話(huà)人識(shí)別,包括說(shuō)話(huà)人辨認(rèn)和說(shuō)話(huà)人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù),如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù),而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
  • 零序
    零序
    +關(guān)注
  • 直流電壓
    直流電壓
    +關(guān)注
    凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱(chēng)為直流電壓。電流值可以全為正值,也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種:穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展,這些工程將是未來(lái)直流電網(wǎng)的組成部分,將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
  • ATmega16單片機(jī)
    ATmega16單片機(jī)
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  • 緩沖電路
    緩沖電路
    +關(guān)注
  • LPC2368
    LPC2368
    +關(guān)注
  • Buck-Boost
    Buck-Boost
    +關(guān)注
    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開(kāi)單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見(jiàn)的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開(kāi)關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開(kāi)關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
  • 識(shí)別技術(shù)
    識(shí)別技術(shù)
    +關(guān)注
    所謂識(shí)別技術(shù),也稱(chēng)為自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)被識(shí)別物體與識(shí)別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識(shí)別物體的相關(guān)信息,并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
  • 電磁繼電器
    電磁繼電器
    +關(guān)注
    電磁繼電器是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸入回路)和被控制系統(tǒng)(又稱(chēng)輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中,它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開(kāi)關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
  • 制冷片
    制冷片
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  • VCM
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無(wú)刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
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步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺(jué) 無(wú)人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國(guó)民技術(shù) Microchip
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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