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今日看點丨首批小米汽車 SU7 開始交付;蘋果積極押注玻璃基板
1. 英特爾披露芯片制造部門運營虧損 70 億美元 ? 4月 2 日,英特爾周二披露其代工業務運營虧損加深,這對芯片制造商來說是一個打擊,因為該公司試圖...
來源:《半導體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續的最新舉措,涉及放棄有機基板(在計算芯片中數據和電力進出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網近日發表的...
據美國商務部5月27日宣布,其已與Absolics公司簽訂不具備法律約束力的初步協議細節。該備忘錄顯示,Absolics或能從美國《芯片與科學法案》中...
但是,臺灣載板業界認為,玻璃基板量產技術還不成熟。載板市場已經掌握了玻璃基板的技術,目前在芯片核心層有原來內置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關技術還...
在全球半導體材料領域,一場由技術創新引領的產業變革正悄然興起。韓國SK集團旗下半導體材料巨頭SKC近日宣布了一項重大進展:其位于美國佐治亞州的Absol...
在全球科技競爭日益激烈的今天,英特爾作為半導體行業的領軍者,不斷推動著技術創新的邊界。近日,英特爾宣布了一項重大計劃,預計將在2026年至2030年之間...
芯片基板是承載芯片的重要載體,主要用來固定從晶圓切好的晶片,是芯片封裝環節不可或缺的一部分?;迥芄潭ǖ木蕉?,整個芯片的晶體管就越多,功能更多,性能...
芯和半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇。作為國內Ch...
在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技術創新上的堅...
美商務部斥資7500萬美元支持Absolics提升半導體制造能力
美國商務部透露,將于2022年向半導體封裝廠商Absolics授資7500萬美元用于在佐治亞州新建一處占地面積達12萬平方英尺的新工廠,為美國本土半導體...
? 一、玻璃基板為何有望成為封裝領域的新寵? 玻璃基板在先進封裝領域備受關注,主要源于其相較于傳統硅和有機物材料具有諸多顯著優勢。 從成本角度看,玻璃轉...
北京時間2月2日晚間消息,三星已經與康寧共同成立了一家合資企業,生產一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產品。
折疊屏市場的強勁風口下,成都拓米雙都光電有限公司迎來重大發展里程碑。近日,該公司成功完成A輪融資,領投方梧桐樹資本慷慨解囊,投資金額超過3億元,為拓米雙...
據業內知情人士透漏,AMD已與韓國SKC旗下公司Absolix長期在玻璃基板領域保持緊密合作,而如今測試多個企業的樣本,恰恰表明AMD已經明確決定采用這...
玻璃基板全球制造商瞄準2.5D/3D封裝、系統級、CPO和下一代AI芯片
傳統塑料基板已經無法滿足系統級封裝信號傳輸速度、功率傳輸、設計規則和封裝基板穩定性的復雜需求,玻璃基板需求暴漲,玻璃基板有比塑料基板更光滑的表面,同樣面...
KBC證券研究員李昌敏預測,2030年之后,有機(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務器CPU等高端產品的玻璃基板預計將深度覆蓋各類產品領域。
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