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標簽 > 玻璃基板
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臺積電角力玻璃基板:和英特爾、三星競爭,首批芯片最快有望 2025 年投產
來源:IT之家 近日DigiTimes發布博文,表示在英偉達的不斷催促下,臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝(FOPLP), 而且大力投資玻璃基...
在季度投資人會議中,Moon Hyuk-soo稱:“目前,光學解決方案業務部門承接了價值13萬億韓元的車載攝像頭訂單。”他進一步強調:“與全球頂尖科技企...
來源:半導體芯科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的玻璃基板樣品。這一新尺寸比 6 ...
近日,凱盛集團旗下的中建材玻璃新材料研究總院與蚌埠中光電聯合宣布,在安徽蚌埠成功下線了世界首片8.6代OLED玻璃基板產品。這一里程碑式的成就標志著我國...
相較于傳統的有機基板,玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優勢,能有效減少芯片厚度。同時,其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術得以實現,特別適...
來源:芯榜 在全球半導體行業的快速發展中,技術和材料的突破是推動產業進步的關鍵。作為一家專注于先進封裝IC 基板制造的企業,宏銳興公司憑借其 15 年以...
2024-10-30 標簽:玻璃基板 655 0
不光是半導體公司容易出現停電、跳電事故,如今漲價兇猛的面板行業也遇到了意外災難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因為停電5小時,導致造成玻...
在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增加,繼續推動摩...
8.6代OLED生產線以大于等于2250x2600mm的玻璃基板為載體,較當前5、6代生產線更注重中等尺寸OLED面板的優化與升級,有望提升生產效率。
? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝的玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個封裝內的晶體管數量不斷增...
近日,三星電子宣布了一項重要計劃,即進軍半導體玻璃基板市場。據悉,三星電子正在積極與多家材料、零部件、設備(特別是中小型設備)公司尋求合作,以實現半導體...
然而,此次韓媒的報道進一步揭示了三星內部各部門之間的矛盾與問題。報道指出,盡管SDC在屏幕處理領域擁有豐富的專利和經驗,卻未能與MX部門就OLEDoS技...
盡管如此,英特爾在近期公布的報告中表示,新實施的出口限制措施將會給公司下個季度的營收帶來較大壓力。據悉,英特爾預計在2024年第二季度的收入仍將穩定在1...
臺廠建立E-Core System大聯盟:引領玻璃基板技術進入量產時代
來源:未來半導體 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會,并發起“E-Core System”計劃(...
國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創新應用,贏得全球產業伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會,江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
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