據(jù)韓媒 ETNews報(bào)道，AMD正在將目光投向全球熱門(mén)的半導(dǎo)體基板廠商，如日企新光電氣、臺(tái)企欣興電子以及韓企三星電機(jī)、奧地利AT&S（奧特斯）等，這是為了將其先進(jìn)的玻璃基板技術(shù)順利應(yīng)用到半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

據(jù)業(yè)內(nèi)知情人士透漏，AMD已與韓國(guó)SKC旗下公司Absolix長(zhǎng)期在玻璃基板領(lǐng)域保持緊密合作，而如今測(cè)試多個(gè)企業(yè)的樣本，恰恰表明AMD已經(jīng)明確決定采用這一技術(shù)，樹(shù)立可靠的大規(guī)模生產(chǎn)體系。

與現(xiàn)行的塑料基板相比，玻璃基板因具備更高的平滑性和密度，能顯著提升信號(hào)傳輸速度及電源效率，有效避免周邊翹曲現(xiàn)象，尤其適用于高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用中的人工智能技術(shù)。

更值得關(guān)注的是，玻璃基板還可以實(shí)現(xiàn)TGV玻璃通孔技術(shù)，這無(wú)疑為先進(jìn)封裝帶來(lái)了全新的可能。

即使面對(duì)日本DNP、韓國(guó)LG Innotek等競(jìng)爭(zhēng)者的壓力，以及蘋(píng)果正致力于玻璃基板芯片封裝事業(yè)這樣的傳聞，AMD仍有信心通過(guò)在2025至2026年間推出帶有玻璃基板的產(chǎn)品來(lái)提升其在高端計(jì)算市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。