AMD最近獲得了一項(xiàng)關(guān)于玻璃核心基板技術(shù)的專利，預(yù)示著在未來(lái)幾年內(nèi)，玻璃基板有望取代傳統(tǒng)的多芯片處理器有機(jī)基板。這項(xiàng)專利不僅體現(xiàn)了AMD在相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的深厚研究，還使公司在未來(lái)能夠使用玻璃基板，避免了潛在的專利糾紛和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的訴訟。目前，包括英特爾和三星在內(nèi)的許多芯片制造商都在積極探索未來(lái)處理器中使用玻璃基板的可能性。盡管AMD已將自身的芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，但該公司依然在硅片和芯片的研發(fā)制作方面保持著活躍，能夠根據(jù)合作伙伴提供的工藝技術(shù)進(jìn)行定制化產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)。玻璃基板通常由硼硅酸鹽、石英和熔融石英等材料制成，相比傳統(tǒng)的有機(jī)基板，具有眾多優(yōu)勢(shì)。這些優(yōu)勢(shì)包括：平整度和尺寸穩(wěn)定性：改善系統(tǒng)級(jí)封裝中超密集互連的光刻聚焦。熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性：在高溫、重負(fù)荷的應(yīng)用場(chǎng)景中展現(xiàn)更高的可靠性，如數(shù)據(jù)中心處理器。根據(jù)AMD的專利，使用玻璃基板的一個(gè)主要挑戰(zhàn)在于實(shí)現(xiàn)玻璃通孔（TGV），這些通道用于傳輸信號(hào)和電力。制造TGV的技術(shù)包括激光鉆孔和濕法蝕刻，盡管激光鉆孔和磁性自組裝等方法仍在研發(fā)中。另外，再分布層是先進(jìn)芯片封裝中不可或缺的部分，它通過(guò)高密度互連在芯片與外部組件之間傳遞信號(hào)和電源。盡管主玻璃基板將使用玻璃材料，該封裝層仍將依賴于有機(jī)介電材料和銅，這要求新的生產(chǎn)工藝來(lái)適配玻璃基板的特點(diǎn)。該專利還介紹了一種新方法，即采用銅基鍵合替代傳統(tǒng)的焊料凸塊，從而實(shí)現(xiàn)多個(gè)玻璃基板之間牢固、無(wú)縫的連接。此技術(shù)不需要底部填充材料，使得多個(gè)基板的堆疊更為高效。AMD的專利指出，玻璃基板在熱管理、機(jī)械強(qiáng)度和信號(hào)路由能力方面的優(yōu)越性，使其在數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域展現(xiàn)了獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。然而，該專利還暗示，這種基板可能被廣泛應(yīng)用于需要高密度互連的其他領(lǐng)域，包括移動(dòng)設(shè)備、計(jì)算系統(tǒng)以及先進(jìn)傳感器等。AMD計(jì)劃在2025年至2026年間推出其玻璃基板，并積極與全球的元器件公司展開(kāi)合作，以保持技術(shù)領(lǐng)先。據(jù)韓媒消息，AMD正對(duì)全球幾家半導(dǎo)體基板公司的玻璃基板樣品進(jìn)行性能評(píng)估測(cè)試，力圖將這一創(chuàng)新基板技術(shù)引入半導(dǎo)體制造行業(yè)。

審核編輯 黃宇