近日，處理器大廠AMD宣布獲得了一項(xiàng)涵蓋玻璃芯基板技術(shù)的專利（專利號(hào)“12080632”），這一消息標(biāo)志著AMD在高性能系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域的研究取得了重要進(jìn)展。

據(jù)悉，AMD正積極研究玻璃芯基板技術(shù)，并計(jì)劃在2026年采用該技術(shù)為其芯片打造超高性能SiP。此次獲得專利，不僅為AMD的這一計(jì)劃提供了有力支持，還避免了相關(guān)專利風(fēng)險(xiǎn)，為公司的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

玻璃芯基板技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì)，如更高的熱導(dǎo)率、更低的介電常數(shù)和損耗等，這些特性使得玻璃基板在高性能SiP領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。AMD此次獲得專利，無(wú)疑將加速其在該領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣，為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。

未來(lái)，我們期待AMD能夠繼續(xù)發(fā)揮其在處理器領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)玻璃芯基板技術(shù)的廣泛應(yīng)用，為全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。