金融界消息稱：江西萬年芯微電子有限公司申請一項名為“預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件”的專利。此前萬年芯微電子已經多次獲得業(yè)內相關專利資質，體現(xiàn)了其強大的技術實力。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種預置焊接合金材料的陶瓷基板焊接方法及陶瓷基板焊接件，方法包括將無氧銅片覆蓋于陶瓷片的上表面以及下表面進行真空高溫釬焊燒結以形成覆銅陶瓷基板；對覆銅陶瓷基板的正面進行線路圖案曝光顯影；根據顯影結果進行銅蝕刻以形成基板正面線路；對覆銅陶瓷基板的上層銅層中引線框架端子對應的位置進行二次蝕刻形成凹槽；將熔融狀態(tài)的焊接合金材料澆注至凹槽內以填滿凹槽并進行冷卻，形成高于覆銅陶瓷基板表面的球形預置焊接合金材料；在覆銅陶瓷基板的上表面貼裝芯片并焊接好金屬導線。本發(fā)明通過在覆銅陶瓷基板上預置焊接合金材料于凹槽內，提高了焊接質量，簡化了生產流程，還降低了生產成本。

據悉，江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業(yè)從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發(fā)的高新科技企業(yè)。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業(yè)。國產芯片在全球市場的競爭力正逐步增強，特別是在技術創(chuàng)新、性價比、快速響應和政策支持等方面展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢。萬年芯微電子堅持以實力推動科技創(chuàng)新的高質量發(fā)展，為國產芯片行業(yè)的崛起貢獻力量。