女人自慰AV免费观看内涵网,日韩国产剧情在线观看网址,神马电影网特片网,最新一级电影欧美,在线观看亚洲欧美日韩,黄色视频在线播放免费观看,ABO涨奶期羡澄,第一导航fulione,美女主播操b

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

康寧計劃擴大半導體玻璃基板市占 擬推出芯片封裝用玻璃芯

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-05-31 17:41 ? 次閱讀

據科創板30日報道,康寧韓國業務總裁Vaughn Hall周三表示,康寧希望利用其特殊的專有技術,擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望,它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。”

康寧目前供應兩種用于芯片生產的玻璃基板產品,一種用于處理器中中介層的臨時載體,即承接芯片(die)之間互聯所用介質的玻璃基板;另一種用于DRAM芯片中晶圓(wafer)減薄的玻璃基板產品。未來,康寧正準備推出玻璃芯,用于芯片封裝,公司正在向多個潛在客戶提供樣品。

當前,中國大陸為康寧全球最大的玻璃基板生產基地。玻璃基板主要供應給當前部署TGV技術路線的基板廠、封裝廠和實驗室。

聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52205

    瀏覽量

    436456
  • 半導體
    +關注

    關注

    335

    文章

    28625

    瀏覽量

    232865
  • 封裝
    +關注

    關注

    128

    文章

    8526

    瀏覽量

    144827
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    半導體將參加2025年玻璃基板TGV產業鏈高峰論壇

    半導體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“半導體”)將于3月19-20日參加在江蘇蘇州舉辦的2025年玻璃
    的頭像 發表于 02-26 10:08 ?812次閱讀

    一文解讀玻璃基板與陶瓷基板、PCB基板的優缺點及適用領域

    半導體封裝和電子制造領域,基板材料的選擇對于設備性能和應用效果至關重要。玻璃基板、柔性基板、陶
    的頭像 發表于 01-02 13:44 ?2646次閱讀
    一文解讀<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>與陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>、PCB<b class='flag-5'>基板</b>的優缺點及適用領域

    玻璃基板基礎知識

    玻璃基板是核心材料由玻璃制成的基板玻璃基板
    的頭像 發表于 12-31 11:47 ?734次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>基礎知識

    玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優劣勢

    半導體封裝領域,玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨特的優勢和劣勢,這些特性決定了它們在不同
    的頭像 發表于 12-25 10:50 ?1365次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>、柔性<b class='flag-5'>基板</b>和陶瓷<b class='flag-5'>基板</b>的優劣勢

    日本電氣玻璃與VIA Mechanics簽署面向下一代半導體封裝的無機芯板開發協議

    來源:集成電路材料研究 日本電氣玻璃與VIA Mechanics于11月19日宣布,雙方已簽署共同開發協議,以加速玻璃玻璃陶瓷制成的半導體封裝
    的頭像 發表于 12-12 11:31 ?549次閱讀
    日本電氣<b class='flag-5'>玻璃</b>與VIA Mechanics簽署面向下一代<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>的無機芯板開發協議

    玻璃基板半導體封裝領域的“黑馬”選手

    近年來,隨著半導體行業的迅猛發展,對高性能、高密度的芯片封裝技術需求日益增長。在這一背景下,玻璃基板作為一種新興的
    的頭像 發表于 12-11 12:54 ?1443次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>:<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>領域的“黑馬”選手

    DNP:推進玻璃板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規模量產

    原創 齊道長 未來半導體 12月5日早訊,根據供應鏈向未來半導體反饋 ,DNP 正在推進用于先進半導體封裝玻璃通孔 (TGV)
    的頭像 發表于 12-06 10:16 ?619次閱讀
    DNP:推進<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>芯</b>板樣品驗證,到2030年投20億美元用于大規模量產

    這一聯合開發涉及半導體封裝玻璃陶瓷基板

    半導體封裝玻璃玻璃陶瓷制成的基板。 目前的半導體封裝
    的頭像 發表于 11-21 09:11 ?705次閱讀

    JNTC 向3家半導體封裝公司提供首批玻璃基板樣品

    來源:半導體科技 韓國3D蓋板玻璃商JNTC10月29日宣布,已向3家全球半導體封裝公司提供了 510x515mm 的
    的頭像 發表于 11-06 09:31 ?667次閱讀

    韓國JNTC為三家芯片封裝企業供應新型TGV玻璃基板

    韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相
    的頭像 發表于 11-01 14:25 ?1402次閱讀

    京東方披露玻璃基板及先進封裝技術新進展

    未來半導體于10月25日發布消息,在半導體EDA用戶大會上,北京京東方傳感技術有限公司傳感研究院院長車春城透露了京東方(BOE)在先進玻璃基板
    的頭像 發表于 10-28 14:01 ?3125次閱讀

    探尋玻璃基板半導體封裝中的獨特魅力

    隨著科技的不斷進步,半導體技術已經成為現代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體封裝過程中,封裝材料的選擇至關重要。近年來,玻璃
    的頭像 發表于 08-21 09:54 ?1169次閱讀
    探尋<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>在<b class='flag-5'>半導體</b><b class='flag-5'>封裝</b>中的獨特魅力

    LG進軍半導體玻璃基板市場

    近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板這一新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃
    的頭像 發表于 07-25 17:27 ?1138次閱讀

    英特爾是如何實現玻璃基板的?

    在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進封裝玻璃基板,并計劃在未來幾年內向市場提供完整的解決方案,從而使單個
    的頭像 發表于 07-22 16:37 ?588次閱讀

    英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板

    在全球半導體封裝技術的演進中,英特爾近日宣布了一項引人注目的計劃——最快在2026年實現玻璃基板的量產。這一前瞻性的舉措不僅展示了英特爾在技
    的頭像 發表于 07-01 10:38 ?849次閱讀