英特爾宣布玻璃基板技術(shù)的發(fā)展，其目標(biāo)是延續(xù)摩爾定律，到2030年突破有機材料板的瓶頸現(xiàn)象。英特爾表示：“現(xiàn)有的有機材料不僅電力消耗更大，而且膨脹和翹曲的現(xiàn)象非常明顯，因此無法滿足新一代半導(dǎo)體的需求。”玻璃基板平坦且具有熱穩(wěn)定性，可以將單一芯片包的最大晶體管數(shù)增加到1萬億個。

但是，臺灣載板業(yè)界認(rèn)為，玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù)，目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料，但相關(guān)技術(shù)還不成熟，因此正在實驗室開發(fā)中。

當(dāng)玻璃基板的密封有關(guān)時，硅中間層或其他材質(zhì)的變化與pcb裝配板制造企業(yè)的生產(chǎn)工程無關(guān)，密封部分的材質(zhì)工程的變化是玻璃基板的密封涉及玻璃基板的密封時，硅中間層或其他材質(zhì)的變化。