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SMT貼片加工常見缺陷排查:哪些是錫膏“惹的禍”,如何精準解決?
SMT 貼片加工中,超六成缺陷與錫膏相關,常見問題包括橋連短路、虛焊假焊、漏印缺錫、焊點空洞及錫球飛濺,成因涉及錫膏粘度、顆粒度、助焊劑活性等。解決需構...
錫膏使用50問之(46-47):不同焊盤如何選擇錫膏、低溫錫膏焊點發脆如何改善?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
SMT加工中錫膏使用常見問題避坑指南:從印刷到焊接的全流程防錯
SMT加工中錫膏使用易出現五大問題:印刷塌陷(粘度低、壓力大)、漏印缺錫(粘度高、開孔?。蜻B短路(下錫多、貼裝偏)、焊點空洞(活性不足、升溫快)、助...
錫膏使用50問之(23-24):焊點脫落、焊后電路板發黃如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
錫膏使用50問之(17-18):錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型...
PCBA 工程師必看!BGA 焊接質量如何決定整塊電路板的 “生死”?
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCBA加工BGA焊接質量對PCBA板有何影響?BGA焊接技術及其重要性。在現代電子制造中,BGA(球柵陣列封裝)已...
大研智造:0.15mm 超細焊盤焊接的全球技術挑戰與解決方案
在當今科技飛速發展的時代,電子設備正以前所未有的速度朝著小型化、高集成化的方向演進。從我們日常使用的智能手機、智能手表,到醫療領域的精密植入式設備,再到...
大研智造激光焊錫機:點亮PCB板0.6mm焊盤激光植球新征程
在電子制造領域,PCB板作為各類電子設備的核心部件,其制造工藝的精度與質量直接關乎產品的性能與可靠性。隨著電子產品不斷向小型化、高性能化邁進,對PCB板...
在電子設備日益小型化、高性能化的今天,微小間距設計成為了高難度PCB制造領域的關鍵技術。今天來與捷多邦小編一起探索微小間距設計是什么吧。 微小間距設計,...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設計中焊盤設計標準是什么?PCB設計中焊盤設計標準規范。在電子制造領域,焊盤設計是PCB設計中至關重要的環節,...
焊盤(Pad)和過孔(Via)在電子制造和PCB(印刷電路板)設計中扮演著不同的角色,它們之間的主要區別體現在定義、原理、作用以及設計細節上。以下是對這...
SMT(表面貼裝技術)生產過程中常見的缺陷主要包括以下幾種,以及相應的解決方法: 一、元件立碑(Manhattan效應) 缺陷描述 : 元器件在回流焊過...
功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優?計算告訴你答案-電路設計知識點
Part 01 前言 PCB常規的FR4材料的熱導率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發...
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