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標(biāo)簽 > 焊材
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IGBT功率模塊結(jié)構(gòu)簡圖: IGBT的失效形式及其機(jī)理主要包含以下兩種: 芯片頂部鋁鍵合線的開裂和翹起。 這種現(xiàn)象是由于電流在導(dǎo)線中流動(dòng)產(chǎn)生熱量,進(jìn)而引...
“無鉛”是在“有鉛”的基礎(chǔ)上發(fā)展演化而來的,1990年代開始,美國、歐洲和日本等國,針對鉛在工業(yè)上的應(yīng)用限制進(jìn)行立法,并進(jìn)行無鉛焊材的研究與相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
有鹵錫膏 vs 無鹵錫膏:電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰勝誰負(fù)?
有鹵錫膏與無鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素:前者活性強(qiáng)、成本低,適合消費(fèi)電子等普通場景,但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn);后者環(huán)保、低殘留,適用于汽車電子、醫(yī)...
助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患,其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)...
如何判斷錫膏質(zhì)量好壞:從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”
檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能(粘度、粒度、觸變性)、化學(xué)活性(助焊劑活性、腐蝕性)、焊接性能(潤濕性、缺陷率)及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...
錫膏使用50問之(13-14):印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(9-10):錫膏罐未密封、超過6個(gè)月有效期如何解決?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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