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混合信號(hào)

混合信號(hào)

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混合信號(hào),一種說(shuō)法是未來(lái)的系統(tǒng)將是大型的混合信號(hào)系統(tǒng),它所占的比例將會(huì)增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;

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混合信號(hào)技術(shù)

ADSP-21992高性能混合型信號(hào)DSP,160MHz,32K字程序存儲(chǔ)器RAM,16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM技術(shù)手冊(cè)

ADSP-21992高性能混合型信號(hào)DSP,160MHz,32K字程序存儲(chǔ)器RAM,16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM技術(shù)手冊(cè)

ADSP-21992進(jìn)一步擴(kuò)展了ADSP-2199x混合信號(hào)DSP產(chǎn)品系列的性能,可提供32K字程序存儲(chǔ)器RAM和16K字?jǐn)?shù)據(jù)存儲(chǔ)器RAM。此外,ADS...

2025-05-12 標(biāo)簽:dsp混合信號(hào)RAM 83 0

ADUCM356集成化學(xué)傳感器接口的精密模擬微控制器技術(shù)手冊(cè)

ADUCM356集成化學(xué)傳感器接口的精密模擬微控制器技術(shù)手冊(cè)

ADuCM356是一款片內(nèi)系統(tǒng),可控制和測(cè)量電化學(xué)傳感器和生物傳感器。ADuCM356是一款基于Arm^?^ Cortex ^?^ -M3處理器的超低功...

2025-05-08 標(biāo)簽:微控制器ARM混合信號(hào) 83 0

MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模擬前端技術(shù)手冊(cè)

MAX19707 10位、45Msps、超低功耗模擬前端技術(shù)手冊(cè)

MAX19707是超低功耗、混合信號(hào)模擬前端(AFE),設(shè)計(jì)用于對(duì)功耗敏感的通信設(shè)備。該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化處理,能夠以超低的功耗獲得較高的動(dòng)態(tài)性能,器件內(nèi)部集...

2025-04-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)AFE模擬前端 118 0

AD9877單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9877單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9877是一款單電源電纜調(diào)制解調(diào)器/機(jī)頂盒混合信號(hào)前端,內(nèi)置發(fā)射路徑插值濾波器、完整正交數(shù)字上變頻器和發(fā)射DAC。接收路徑內(nèi)置12位ADC和雙通道8...

2025-04-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)調(diào)制解調(diào)器前端 102 0

AD9866 12位寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9866 12位寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9866是一款混合信號(hào)前端(MxFE ) IC,適合要求發(fā)射和接收路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用,數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)...

2025-04-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)前端 124 0

AD9865寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9865寬帶調(diào)制解調(diào)器混合信號(hào)前端技術(shù)手冊(cè)

AD9865是一款混合信號(hào)前端(MxFE) IC,適合要求Tx和Rx路徑功能的收發(fā)器應(yīng)用,數(shù)據(jù)速率最高可達(dá)80 MSPS。靈活的數(shù)字接口、省電模式和發(fā)射...

2025-04-28 標(biāo)簽:收發(fā)器混合信號(hào)ad9865 108 0

AD9861混合信號(hào)前端基帶收發(fā)器,適合寬帶應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)

AD9861混合信號(hào)前端基帶收發(fā)器,適合寬帶應(yīng)用技術(shù)手冊(cè)

AD9861是面向通信市場(chǎng)的集成轉(zhuǎn)換器MxFE系列產(chǎn)品之一。它集成雙通道10位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和雙通道10位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(TxDAC?)。可提供-50...

2025-04-28 標(biāo)簽:收發(fā)器混合信號(hào)ADC 132 0

MAX19713 10位、45Msps、全雙工模擬前端技術(shù)手冊(cè)

MAX19713 10位、45Msps、全雙工模擬前端技術(shù)手冊(cè)

MAX19713是超低功耗、高集成度混合信號(hào)模擬前端(AFE),工作在全雙工(FD)模式,可理想用于寬帶通信系統(tǒng)。該器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,能夠以極低功耗獲得較高...

2025-04-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)AFE模擬前端 115 0

AD9081四通道16位12GSPS RFDAC和四通道12位4GSPS RFADC技術(shù)手冊(cè)

AD9081四通道16位12GSPS RFDAC和四通道12位4GSPS RFADC技術(shù)手冊(cè)

AD9081 混合信號(hào)前端(MxFE )是一款高度集成的套件,具有四個(gè) 16 位、12 GSPS 最大采樣率、RF 數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)內(nèi)核,以及四個(gè)...

2025-04-28 標(biāo)簽:混合信號(hào)dac數(shù)模轉(zhuǎn)換器 119 0

混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)

本文介紹了集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中混合信號(hào)設(shè)計(jì)的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢(shì)。

2025-04-01 標(biāo)簽:集成電路混合信號(hào)模擬信號(hào) 312 0

MSP430FR6989 具有擴(kuò)展掃描接口、128KB FRAM、AES、LCD,適用于流量計(jì)的混合信號(hào)微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

MSP430FR6989 具有擴(kuò)展掃描接口、128KB FRAM、AES、LCD,適用于流量計(jì)的混合信號(hào)微控制器數(shù)據(jù)手冊(cè)

MSP430?超低功耗(ULP)FRAM平臺(tái)將獨(dú)特的嵌入式FRAM和整體超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)組合在一起,從而使得創(chuàng)新人員能夠以較少的能源預(yù)算增加性能。FRA...

2025-03-04 標(biāo)簽:微控制器msp430混合信號(hào) 387 0

電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

電路板 Layout 的混合信號(hào) PCB 設(shè)計(jì)指南

?本文重點(diǎn)在混合信號(hào)PCBLayout上布線(xiàn)在混合信號(hào)設(shè)計(jì)中放置器件。電源分配網(wǎng)絡(luò)的混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)要求。以前,電子產(chǎn)品包含多個(gè)電路板,每塊電路板負(fù)責(zé)...

2025-01-17 標(biāo)簽:混合信號(hào)電路板PCB設(shè)計(jì) 1101 0

DOT800 多核混合信號(hào)測(cè)試儀

DOT800 多核混合信號(hào)測(cè)試儀

DOT800將兩臺(tái)測(cè)試儀的能力融合到一個(gè)只有測(cè)試頭的系統(tǒng)中,采用創(chuàng)新的面向器件的儀器,所有模擬、數(shù)字和信號(hào)處理資源都集中在一個(gè)功能強(qiáng)大的可配置主板上。測(cè)...

2025-01-03 標(biāo)簽:測(cè)試儀混合信號(hào)主板 347 0

深度解析安森美Treo平臺(tái)

深度解析安森美Treo平臺(tái)

本文重點(diǎn)介紹了安森美(onsemi)Treo平臺(tái)的模擬性能。引入了PPA三角形概念來(lái)比較不同工藝技術(shù)之間的模擬關(guān)鍵指標(biāo)。總體而言,本文將展示基于65nm...

2024-11-27 標(biāo)簽:集成電路安森美混合信號(hào) 1270 0

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

利用實(shí)數(shù)建模簡(jiǎn)化混合信號(hào)驗(yàn)證流程

混合信號(hào)設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)飛速發(fā)展的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。混合信號(hào)設(shè)計(jì)將模擬與數(shù)字電路無(wú)縫集成至一個(gè) SoC 上,為用戶(hù)提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢(shì)。

2024-11-21 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體混合信號(hào) 661 0

如何提升Pspice仿真速度

如何提升Pspice仿真速度

OrCAD PSpice A/D和高級(jí)分析技術(shù)(A/A)結(jié)合了業(yè)界先進(jìn)的模擬、模數(shù)混合信號(hào)以及分析工具,以提供一個(gè)完整的電路仿真和驗(yàn)證解決方案。

2024-10-09 標(biāo)簽:混合信號(hào)仿真PSPICE 1451 0

電路仿真軟件有哪些類(lèi)型 電路仿真接線(xiàn)app軟件哪個(gè)好

電路仿真軟件有以下幾個(gè)類(lèi)型:電子數(shù)字仿真軟件、電子模擬仿真軟件、電源電氣仿真軟件、射頻與微波仿真軟件、混合信號(hào)仿真軟件等。 電子數(shù)字仿真軟件:這類(lèi)軟件主...

2024-05-04 標(biāo)簽:混合信號(hào)軟件數(shù)字電路 4296 0

常用電路仿真軟件有哪些

常用的電路仿真軟件有以下幾種: PSpice PSpice是由美國(guó)公司Cadence Design Systems開(kāi)發(fā)的一款電路仿真軟件。它提供了基于W...

2024-04-21 標(biāo)簽:模擬電路混合信號(hào)數(shù)字電路 3534 0

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隨著ASIC向SoC轉(zhuǎn)移,可編程邏輯供應(yīng)商開(kāi)發(fā)了可編程SoC。這絕對(duì)不是在數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域如此流行的數(shù)據(jù)吞吐量引擎,也不是門(mén)陣列。

2024-04-01 標(biāo)簽:FPGAasic混合信號(hào) 1318 0

如何確保ADC輸出接地的準(zhǔn)確性

如何確保ADC輸出接地的準(zhǔn)確性

ADC 輸出與緩沖寄存器輸入間的串聯(lián)電阻(圖 1 中標(biāo)示為“R”)有助于將數(shù)字瞬態(tài)電流降至最低,這些電流可能影響轉(zhuǎn)換器性能。

2024-03-26 標(biāo)簽:pcb轉(zhuǎn)換器寄存器 555 0

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