工信部為解決供應(yīng)緊張問題“牽線”汽車芯片供需對接

針對汽車芯片供應(yīng)緊張問題，工業(yè)和信息化部日前舉辦汽車半導(dǎo)體供需對接專題研討會，并發(fā)布了《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》，支持企業(yè)持續(xù)提升芯片供給能力，加強(qiáng)供應(yīng)鏈建設(shè)。

2021-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車芯片 1633 0

淺析汽車芯片信息安全之安全啟動

目前世界各國已經(jīng)開始制定相關(guān)法規(guī)來保障汽車的信息安全。2021年初，聯(lián)合國世界車輛法規(guī)協(xié)調(diào)論壇（簡稱UN/WP.29）發(fā)布了兩個信息安全相關(guān)的重要法規(guī)R...

2023-03-07 標(biāo)簽：soc加密算法汽車芯片 1622 0

芯片制造商幫助“志趣相投”的經(jīng)濟(jì)體緩解全球汽車相關(guān)芯片的短缺

一位了解此事的消息人士對日經(jīng)亞洲新聞?wù)f：“我們收到了來自美國，日本和歐洲的要求，所有志同道合的國家都向中國臺灣地區(qū)提出了要求。中國臺灣地區(qū)政府正在進(jìn)一步...

2021-01-27 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體汽車芯片自動駕駛 1619 0

恩智浦推出業(yè)內(nèi)最完善的FlexRay產(chǎn)品組合

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors （NASDAQ：NXPI） 近日宣布推出TJA1083和TJA1085 FlexRay收發(fā)器，從而使公...

2012-12-18 標(biāo)簽：恩智浦車載網(wǎng)絡(luò)FlexRay 1609 0

泰矽微兩大核心系列產(chǎn)品入圍《汽車芯片推廣應(yīng)用推薦目錄》

2024年7月，由國家工業(yè)和信息化部、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合支持，中國汽車工業(yè)協(xié)會和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合編制的《汽車芯片推廣應(yīng)用推薦目錄(第八...

2024-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車芯片泰矽微 1598 0

上海積塔半導(dǎo)體獲評2023年全國質(zhì)量標(biāo)桿企業(yè)

華大半導(dǎo)體旗下上海積塔半導(dǎo)體有限公司憑借其“構(gòu)建‘零缺陷’汽車芯片制造智能化質(zhì)量管理系統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)”項(xiàng)目，榮獲質(zhì)量管理體系升級方向的全國質(zhì)量標(biāo)桿榮譽(yù)。

2024-01-04 標(biāo)簽：汽車芯片華大半導(dǎo)體積塔半導(dǎo)體 1594 0

琻捷電子空氣壓力測量傳感器引領(lǐng)汽車芯片國產(chǎn)化的發(fā)展

2023年9月20日，在 2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”征集結(jié)果發(fā)布儀式上，琻捷電子（南京英銳創(chuàng)）憑借國產(chǎn)首顆面向新能源汽車的B...

2023-09-22 標(biāo)簽：集成電路壓力傳感器測量傳感器 1584 0

由于汽車芯片短缺，已經(jīng)有超過1萬名員工休假

現(xiàn)在各大汽車廠商都在拼力搶產(chǎn)能，而臺積電是全球最大的晶圓代工廠，他們面臨的壓力最大，但是全新投資工廠需要1-2年的建設(shè)期，根本來不及解決眼前的問題。

2021-01-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工汽車芯片 1579 0

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領(lǐng)先

艾文·雅各布對《財經(jīng)》記者說，“一家公司要在競爭中保持領(lǐng)導(dǎo)地位，需要非常勤奮和專注。此外，還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能，提前創(chuàng)新。”

2016-12-23 標(biāo)簽：高通英特爾手機(jī)芯片 1571 0

四維圖新旗下杰發(fā)科技汽車芯片全球出貨量突破3億顆 MCU出貨量突破5000萬顆

今天，四維圖新旗下杰發(fā)科技正式對外宣布，截止2023年12月底，公司車規(guī)級芯片在全球出貨量突破3億顆，其中MCU出貨量突破5000萬顆，SoC芯片出貨量...

2024-01-23 標(biāo)簽：mcu汽車芯片四維圖新 1566 0

紫光國芯LPDDR4產(chǎn)品榮獲“汽車芯片創(chuàng)新成果典型案例”

在近日于北京亦莊·北人亦創(chuàng)國際會展中心舉辦的2024世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會（WICV）上，紫光國芯（證券代碼：874451）憑借其新一代LPDDR4產(chǎn)品，...

2024-11-01 標(biāo)簽：汽車芯片LPDDR4紫光國芯 1565 0

村田制作所推小型大容量車載用積層陶瓷電容器

　　村田制作所的車載用積層陶瓷貼片電容器“GCM系列”實(shí)現(xiàn)了小型化和大容量化。通過開發(fā)新材料，將產(chǎn)品的尺寸從此前的主流尺寸3225（3.2mm×2.5m...

2012-07-02 標(biāo)簽：陶瓷電容器汽車芯片村田制作所 1562 0

芯來科技車規(guī)CPU IP進(jìn)入客戶集成驗(yàn)證及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證階段

創(chuàng)新聯(lián)合體，是指在政府鼓勵下，企業(yè)與大學(xué)、科研院所聯(lián)合建立產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，共建工程中心、工程實(shí)驗(yàn)室和技術(shù)中心。

2022-05-09 標(biāo)簽：cpu汽車芯片芯來科技 1561 0