5月8日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體在武漢啟動運行。該聯(lián)合體由東風(fēng)汽車集團有限公司牽頭，聯(lián)合武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司、武漢菱電汽車電控系統(tǒng)股份有限公司、武漢理工大學(xué)、華中科技大學(xué)、芯來科技（武漢）有限公司、泰晶科技股份有限公司、中國汽車技術(shù)研究中心有限公司、銳杰微科技有限公司等8家企業(yè)、高校、科研機構(gòu)共同組成。

創(chuàng)新聯(lián)合體，是指在政府鼓勵下，企業(yè)與大學(xué)、科研院所聯(lián)合建立產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，共建工程中心、工程實驗室和技術(shù)中心。

此次聯(lián)合體的啟動，旨在發(fā)揮政產(chǎn)學(xué)研合力，實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用；瞄準(zhǔn)車規(guī)級芯片國家重大需求和國際科學(xué)前沿，實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用。

中國科學(xué)院院士、湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體首席科學(xué)家、武漢理工大學(xué)教授張清杰談到，汽車芯片與湖北省汽車產(chǎn)業(yè)集群密切相關(guān)，與光電子產(chǎn)業(yè)集群密切相關(guān)。創(chuàng)新聯(lián)合體融合了汽車芯片產(chǎn)學(xué)研力量，目標(biāo)是自立自強掌控關(guān)鍵核心技術(shù)。創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位將匯聚優(yōu)勢資源、協(xié)同發(fā)力，推動汽車芯片成果突破、轉(zhuǎn)化、應(yīng)用，助力汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量穩(wěn)健發(fā)展。近幾年，芯來科技不斷推動RISC-V CPU IP的國產(chǎn)化應(yīng)用落地進程，積極進行車規(guī)相關(guān)的戰(zhàn)略部署，F(xiàn)unctional Safety（車規(guī)）特性的 CPU IP也在有條不紊的設(shè)計驗證中，已經(jīng)進入客戶集成驗證及標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證階段。芯來科技將充分發(fā)揮在IP設(shè)計領(lǐng)域的本土力量，與聯(lián)合體的各成員單位一起，開創(chuàng)自主可控汽車芯片產(chǎn)品聚力共贏的美好局面！