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標簽 > 晶圓

晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

晶圓供應(yīng)吃緊,客戶簽訂至2023年

半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。

2018-08-20 標簽:晶圓環(huán)球晶圓 2453 0

三大晶圓廠12英寸訂單回升

晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;

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2019-07-12 標簽:臺積電晶圓 2448 0

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2024-01-09 標簽:臺積電晶圓晶圓廠 2446 0

2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年歷史新高

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2020-11-04 標簽:半導(dǎo)體晶圓晶圓廠 2445 0

廈門大學(xué)聯(lián)合三安集成實現(xiàn)SAW濾波器在線光刻控頻技術(shù)新突破

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基于鉭酸鋰(LiTaO3,LT)晶圓的聲表面波(Surface acoustic wave, SAW)諧振器是現(xiàn)代移動通信設(shè)備中濾波器的關(guān)鍵電子元件,是...

2024-03-11 標簽:雙工器晶圓頻率響應(yīng) 2445 0

三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1,總投入將達60億美元

據(jù)了解,V1產(chǎn)線于2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn),首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的...

2020-02-21 標簽:三星電子晶圓euv 2437 0

中國大陸對半導(dǎo)體制造設(shè)備的購買量激增

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全球芯片短缺也為中國提高產(chǎn)量的動力提供了有利條件。家用電子產(chǎn)品和汽車中使用的芯片制造通常外包給中國,盡管它落后于技術(shù)先進的芯片,但該行業(yè)在中國已經(jīng)占有舉...

2021-04-19 標簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 2436 0

華潤微發(fā)布2020年年度業(yè)績預(yù)增公告

周一(18日)盤后,華潤微發(fā)布業(yè)績預(yù)告,預(yù)計2020年年度凈利潤為9.2億元-9.6億元,同比增長130%-140.03%,扣非后凈利潤為8.2億元-8...

2021-01-19 標簽:半導(dǎo)體晶圓封裝 2436 0

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臺積電水逆來襲 上萬晶圓報廢

2018年8月,臺積電被爆廠區(qū)計算機遭病毒感染事件,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時隔半年不到,臺積電又出事故了。——2019年1月28日,臺積電再次爆出位于南科的...

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臺積電5nm處理器價格將繼續(xù)上漲

據(jù)臺積電預(yù)估,臺積電第4季營收預(yù)計比第3季提升8%至10%,季增幅度將高于市場預(yù)期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺積電前3季營收9777.22億元,年增29.9%,...

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布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發(fā)”的一年。“相比2022年,特思迪營收增長了81.5%,實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速;

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此外,美國得州暴雪、瑞薩火災(zāi)也大大沖擊了車用MCU的供應(yīng)情況,盡管英飛凌、恩智浦的半導(dǎo)體工廠已于三月下旬著手復(fù)工,不過復(fù)工的首要任務(wù)將是生產(chǎn)因停工而延遲...

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2023半導(dǎo)體未來十大趨勢預(yù)測

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本文來自浙商科技·行業(yè)專題報告“2023年半導(dǎo)體未來十大趨勢預(yù)測”,基于2023年消費芯片的庫存拐點和國產(chǎn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率拐點行情,提出對2023年半導(dǎo)...

2023-02-08 標簽:半導(dǎo)體晶圓 2432 0

Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場

隨著應(yīng)用需求的發(fā)展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn),包括需要超越摩爾定律,尋找新型的...

2021-03-05 標簽:芯片智能手機半導(dǎo)體 2430 0

聯(lián)電訂單大幅涌入,產(chǎn)能滿載到明年上半年

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2019-12-17 標簽:晶圓面板 2430 0

中芯國際收入預(yù)增的增長或許主要歸因于8寸晶圓漲價

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中芯國際H股公告,上調(diào)2020年三季度收入和毛利率指引,截至2020年9月30日止三個月的收入環(huán)比增長指引由原先的1%至3%上調(diào)為14%至16%,毛利率...

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臺積電5納米建廠計劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動5納米新廠的建廠計劃。臺積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15,5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

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晶圓代工產(chǎn)能全面爆發(fā),上行周期勢不可擋

據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計,今年第一季度,全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛,各個應(yīng)用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下,客戶普遍加大了拉貨力度,進一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)...

2021-02-25 標簽:芯片amd半導(dǎo)體 2427 0

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