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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)吃緊,客戶紛紛簽訂長約確保料源,環(huán)球晶圓客戶預(yù)付貨款高達新臺幣133.9億元,較年初大增近1倍。合晶還有客戶簽訂至2023年的長約。
2018-08-20 標簽:晶圓環(huán)球晶圓 2453 0
晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯(lián)電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;
臺積電營收同比大漲21.9% 首次實現(xiàn)大逆轉(zhuǎn)
現(xiàn)在比特幣價格大漲,比特幣礦機市場也開始再次火爆了起來。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人爆料,比特大陸付錢向臺積電預(yù)定了3萬片晶圓,主要是臺積電第三、第四季度的...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,市場有消息稱,三星也開始加入到了搶單潮當(dāng)中,大幅下調(diào)了今年一季度的晶圓代工報價,來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電...
2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年歷史新高
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)于今(4)日發(fā)布12寸晶圓廠展望報告,并在其中指出,2020年12寸晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年歷史新高,在...
廈門大學(xué)聯(lián)合三安集成實現(xiàn)SAW濾波器在線光刻控頻技術(shù)新突破
基于鉭酸鋰(LiTaO3,LT)晶圓的聲表面波(Surface acoustic wave, SAW)諧振器是現(xiàn)代移動通信設(shè)備中濾波器的關(guān)鍵電子元件,是...
2024-03-11 標簽:雙工器晶圓頻率響應(yīng) 2445 0
三星在韓新開EUV晶圓代工產(chǎn)線V1,總投入將達60億美元
據(jù)了解,V1產(chǎn)線于2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn),首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的...
全球芯片短缺也為中國提高產(chǎn)量的動力提供了有利條件。家用電子產(chǎn)品和汽車中使用的芯片制造通常外包給中國,盡管它落后于技術(shù)先進的芯片,但該行業(yè)在中國已經(jīng)占有舉...
華潤微發(fā)布2020年年度業(yè)績預(yù)增公告
周一(18日)盤后,華潤微發(fā)布業(yè)績預(yù)告,預(yù)計2020年年度凈利潤為9.2億元-9.6億元,同比增長130%-140.03%,扣非后凈利潤為8.2億元-8...
晶圓代工產(chǎn)能更吃緊,臺積電、聯(lián)電等預(yù)示調(diào)漲報價
繼去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大廠-意法半導(dǎo)體(STM)爆發(fā)大罷工事件,沖擊車用MCU供給量后,雪上加霜的是,美國德州奧斯汀晶圓廠最近因受近乎...
2018年8月,臺積電被爆廠區(qū)計算機遭病毒感染事件,引起業(yè)內(nèi)一片嘩然。時隔半年不到,臺積電又出事故了。——2019年1月28日,臺積電再次爆出位于南科的...
據(jù)臺積電預(yù)估,臺積電第4季營收預(yù)計比第3季提升8%至10%,季增幅度將高于市場預(yù)期,并續(xù)創(chuàng)歷史新高。臺積電前3季營收9777.22億元,年增29.9%,...
布局碳基“芯”賽道,特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖
2023年對于特思迪來說,可謂是“厚積薄發(fā)”的一年。“相比2022年,特思迪營收增長了81.5%,實現(xiàn)公司連續(xù)4年的年均收入增長率高于80%的高增速;
2024-04-14 標簽:半導(dǎo)體晶圓MEMS技術(shù) 2435 0
中國臺灣地區(qū)的MCU大廠盛群發(fā)布通知稱即日起暫停2022年訂單
此外,美國得州暴雪、瑞薩火災(zāi)也大大沖擊了車用MCU的供應(yīng)情況,盡管英飛凌、恩智浦的半導(dǎo)體工廠已于三月下旬著手復(fù)工,不過復(fù)工的首要任務(wù)將是生產(chǎn)因停工而延遲...
本文來自浙商科技·行業(yè)專題報告“2023年半導(dǎo)體未來十大趨勢預(yù)測”,基于2023年消費芯片的庫存拐點和國產(chǎn)半導(dǎo)體的國產(chǎn)化率拐點行情,提出對2023年半導(dǎo)...
Soitec:SOI應(yīng)用不斷拓展,持續(xù)發(fā)力中國市場
隨著應(yīng)用需求的發(fā)展,市場對芯片的性能、功耗、面積和上市時間提出了更高的要求。為了向市場交付解決方案,行業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn),包括需要超越摩爾定律,尋找新型的...
聯(lián)電訂單大幅涌入,產(chǎn)能滿載到明年上半年
5G智能手機進入出貨爆發(fā)階段,加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升,晶圓專工大廠聯(lián)電(2303)在面板驅(qū)動IC訂單大幅涌入下直接受惠,包括55/6...
臺積電5納米建廠計劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)
正式啟動5納米新廠的建廠計劃。臺積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15,5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...
據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計,今年第一季度,全球晶圓代工市場需求持續(xù)旺盛,各個應(yīng)用市場產(chǎn)品對芯片的需求居高不下,客戶普遍加大了拉貨力度,進一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)...
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