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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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全球都在爭取晶圓代工產能的當下,繼臺積電與三星都宣布即將在美國設立新晶圓廠之后,格芯于近日宣布,將在紐約州北部的馬爾他Fab 8晶圓廠中建立新的產線,用...
作為全球前兩大晶圓代工巨頭,近兩年來,臺積電與三星之間的競爭愈發激烈。三星決心在2030年前,實現對臺積電的超越,成為全球第一大晶圓代工廠,然而在下一代...
作為國際領先的半導體和晶圓級封裝設備供應商,盛美半導體全新發布的先進封裝級無應力拋光(Ultra SFP ap)設計用于解決先進封裝中,硅通孔(TSV)...
Intel將在2023年推出5nm GAA工藝,重回領導地位指日可待!
FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現在的7nm及5nm工藝。
2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中...
凱世通與芯成科技簽署銷售合同,擬出售3臺12英寸集成電路設備
12月1日晚間,萬業企業發布公告顯示,萬業企業控股孫公司北京凱世通半導體有限公司(以下簡稱“北京凱世通”)與芯成科技(紹興)有限公司(以下簡稱“芯成科技...
從2019年開始,晶圓廠就開始有限度地將極紫外線(EUV)光刻技術用于芯片的大批量制造(HVM)。在當時,ASML的Twinscan NXE系列光刻機能...
2022年6月30日,作為先進的半導體技術廠商之一的三星電子今日宣布, 基于3nm全環繞柵極(Gate-All-AroundT,簡稱 GAA)制程工藝節...
全球晶圓代工市場繁榮之際,臺積電2020年業績實現超預期增長。展望2021年,預計臺積電資本支出會達到250億-280億美元。
近日,據外媒報道,三星電子平澤工廠的第二生產線正式開工,首發量產的產品是采用極紫外光刻技術制造的16Gb?LPDDR5移動DRAM芯片。
三星集團由李健熙之父李秉喆創辦,并在李秉喆手中成為韓國頭號企業。李健熙接手三星后,續寫了三星發展傳奇,使三星開始真正走向世界,成為世界一流企業。
應用材料公司運營與售后質量副總裁Stephen Gustafson表示:“作為應用材料公司可持續發展承諾的一部分,我們正將關注點從自身業務拓展到整個供應鏈。
為什么說中國半導體要強大 收購Siltronic是勢在必行的
在早前談到中國的半導體投資建設,一直都是圍繞在芯片設計、制造和封裝等領域,但對于半導體芯片的源頭——硅晶圓,卻談的少之又少。
11月25日消息據彭博報道,臺積電將于2022年下半年開始量產3納米芯片,單月產能5.5萬片起。報道援引臺積電董事長劉德音稱,3納米芯片開始量產時公司在...
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