3月18日，盛美半導(dǎo)體發(fā)布適用于晶圓級(jí)先進(jìn)封裝應(yīng)用(Wafer Level Advance Package)的無(wú)應(yīng)力拋光(Stree-Free-Polish)解決方案。

作為國(guó)際領(lǐng)先的半導(dǎo)體和晶圓級(jí)封裝設(shè)備供應(yīng)商，盛美半導(dǎo)體全新發(fā)布的先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光（Ultra SFP ap）設(shè)計(jì)用于解決先進(jìn)封裝中，硅通孔（TSV）和扇出(FOWLP)應(yīng)用金屬平坦化工藝中表層銅層過(guò)厚引起晶圓翹曲的問(wèn)題。

據(jù)了解，新的先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)來(lái)源于盛美半導(dǎo)體的無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)(Ultra SFP)，該技術(shù)整合了無(wú)應(yīng)力拋光(SFP)、化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、和濕法刻蝕工藝(Wet-Etch)。

晶圓通過(guò)上述三步工藝，在化學(xué)機(jī)械研磨和濕法刻蝕工藝前，采用電化學(xué)方法無(wú)應(yīng)力去除晶圓表面銅層，釋放晶圓的應(yīng)力。此外，電化學(xué)拋光液的回收使用，和先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)能顯著的降低化學(xué)和耗材使用量，保護(hù)環(huán)境的同時(shí)降低設(shè)備使用成本。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備公司董事長(zhǎng)王暉博士表示：“我們?cè)?009年開(kāi)發(fā)了無(wú)應(yīng)力拋光技術(shù)，這一領(lǐng)先于時(shí)代的技術(shù)，隨著先進(jìn)封裝硅通孔和扇出工藝的高速發(fā)展，對(duì)于環(huán)境保護(hù)和降低工藝運(yùn)營(yíng)成本的需求日益增長(zhǎng)，為我們先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光工藝提供了理想的應(yīng)用市場(chǎng)。”

值得一提的是，盛美半導(dǎo)體同時(shí)還宣布，在2019年第四季度已交付一臺(tái)先進(jìn)封裝級(jí)無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備至中國(guó)晶圓級(jí)封裝龍頭企業(yè)。盛美半導(dǎo)體進(jìn)一步指出，“在2020年度這臺(tái)設(shè)備將在先進(jìn)封裝客戶(hù)端進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證，我們期待在2020年中完成設(shè)備的首輪測(cè)試驗(yàn)證，并進(jìn)一步進(jìn)入客戶(hù)端量產(chǎn)生產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，并完成客戶(hù)驗(yàn)收。”