5G智能手機進入出貨爆發(fā)階段，加上日本東京奧運帶動大尺寸電視面板需求回升，晶圓專工大廠聯(lián)電（2303）在面板驅(qū)動IC訂單大幅涌入下直接受惠，包括55/65納米及80/90納米的整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）接單爆滿，40納米及28納米OLED面板驅(qū)動IC放量出貨。業(yè)內(nèi)人士看好聯(lián)電第四季營收改寫歷史新高，12吋廠產(chǎn)能將滿載到明年上半年。

聯(lián)電公告11月合并營收月減4.8％達138.92億元新臺幣（下同），與去年同期相較明顯成長20.2％。累計前11個月合并營收1,348.32億元，較去年同期小幅減少3.6％。

聯(lián)電于日前法說會中表示，通訊和電腦市場領(lǐng)域新產(chǎn)品的布建以及存貨回補，導致對晶片的持續(xù)需求預估第四季晶圓出貨較上季增加10％，平均美元價格與上季持平，產(chǎn)能利用率接近90％。

法人表示，以聯(lián)電10月及11月營收表現(xiàn)來看，預估第四季合并營收將季增10％幅度，季度營收將突破410億元并創(chuàng)下歷史新高，明年第一季接單強勁且8吋及12吋產(chǎn)能利用率均維持滿載，但因工作天數(shù)減少導致營收將較第四季下滑5％以內(nèi)，整體營運表現(xiàn)已明顯優(yōu)于預期。

聯(lián)電專注于成熟制程的特殊和邏輯技術(shù)的業(yè)務擴展，轉(zhuǎn)型成效已開始顯現(xiàn)在營運上，包括近期持續(xù)受惠于面板驅(qū)動IC及電源管理IC代工訂單涌入，8吋廠及12吋廠產(chǎn)能利用率維持高檔，推升第四季營收可望創(chuàng)下歷史新高。同時，業(yè)界傳出聯(lián)電已獲得三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）大單，明年第一季開始進入量產(chǎn)。

以近期接單暢旺的面板驅(qū)動IC來看，包括京東方、華星光等大陸面板廠已開始量產(chǎn)OLED面板，華為及OPPO等高階5G智能手機將搭載OLED面板，所以聯(lián)詠及韓系業(yè)者擴大OLED面板驅(qū)動IC出貨，并采用聯(lián)電40納米及28納米量產(chǎn)投片。至于中低階5G手機則全面導入TDDI方案，聯(lián)電的55/65納米、80/90納米的TDDI制程產(chǎn)能已是供不應求，且訂單能見度看到明年上半年。

分析師預期，聯(lián)電明年上半年12吋廠產(chǎn)能滿載，近期將進行產(chǎn)能調(diào)配以求利潤最佳化，包括將三星28納米ISP留在南科12吋廠Fab 12A量產(chǎn)，40納米OLED面板驅(qū)動IC訂單將移至廈門12吋廠Fab 12X量產(chǎn)，至于40～90納米的面板驅(qū)動IC則可用于提升日本廠Fab 12M產(chǎn)利用率。整體來看，2020年將是聯(lián)電轉(zhuǎn)型后最具成長動能的一年。