據快科技報道，今（20）日，三星宣布，在韓國華城工業園新開一條專司EUV（極紫外光刻）技術的晶圓代工產線V1，最次量產7nm。

據了解，V1產線于2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產，首批產品今年一季度向客戶交付。目前，V1已經投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產工作，規劃未來可代工到最高3nm尺度。

根據三星安排，在2020年底前，V1產線的總投入將達60億美元，7nm以下先進工藝的總產能將是2019年的3倍。三星制造業務總裁ES Jung博士稱，V1產線將和S3產線一道，幫助公司拓展客戶，響應市場需求。

現在三星在全球已有6家晶圓廠，包括1家8英寸，5家12英寸。此前，三星電子曾表示，計劃到2030年將投資133萬億韓元升級半導體業務。

根據計劃，133萬億韓元的投資中有73萬億韓元是技術研發費用，60萬億韓元是建設晶圓廠基礎設施，預計會創造1.5萬個就業機會，而三星的目標是在2030年時不僅保持存儲芯片的領先，還要在邏輯芯片成為領導者。