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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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只是,從下游應用端來看,Mini/Micro LED的普及仍然還有很長的一段路要走,再加上Micro LED產業的投資體量巨大。因此,對于芯片企業來說,...
在2019年,國內的內存以及閃存領域分別有一個重大的突破,長江存儲量產64層3D閃存,合肥長鑫則量產了DDR4內存,而后者在2020年有望成為全球第四大...
Gartner預測整體晶圓代工市場2018年至2023年的復合年均成長率(CAGR)為4.5%,市場營收可望在2023年達到783億美元。
半導體公司的漲價函再次襲來,包括晶豐明源、必易微、集創北方等在內的多家半導體公司都發布了漲價函,漲價函生效日期多為7月1日。 1、晶豐明源:7月1日起,...
近日,NHK等日本媒體報道,日本政府下個月底開始將從出口白色名單中除名韓國,并還表示或將出口管制加強對象中增加作業設備和碳纖維等其他品類。這是在發表對半...
在芯片領域,有一樣叫光刻機的設備,不是印鈔機,但卻比印鈔機還金貴。 歷數全球,也只有荷蘭一家叫做阿斯麥(ASML)的公司集全球高端制造業之大成,一年時間...
聯電8英寸晶圓代工產能供不應求,將啟動三年多來最大規模擴產,預計月產能提升至7萬片
聯電8英寸晶圓代工產能供不應求,近期正式漲價,旗下8英寸廠和艦并將啟動三年多來最大規模擴產,幅度達15%。業界透露,聯電這次采“一次漲足”,漲幅達二成,...
MICLEDI:計劃在300mm晶圓上展示RGB Micro LED顯示器
據外媒報道,比利時Micro LED微顯示器開發商MICLEDI宣布已從主權基金(由政府投資)FPIM和風險投資基金KBC Focus Fund處籌得7...
2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元 醫療和工業等領域的應用將是主力
根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,像HBM和CIS這樣的硬件創造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術市...
2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業優秀企業。評選將由中...
芯片主要由硅材料制成,其大小僅有手指甲的一半;一個芯片是由幾百個微電路連接在一起的,體積很小,在芯片上布滿了產生脈沖電流的微電路;它是微電子技術的主要產...
臺積電處于芯片加工技術的前沿。他制造了蘋果、AMD、英偉達和其他重要的全球芯片品牌,最近有報道稱,臺積電已開始大規模生產第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技...
美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra表示,美光以創新及堅韌寫下40年的精彩歷史,我們以過往種種杰出成就為榮。如今美光事業屢創新高,我們的技...
盛美半導體官方消息顯示,1月8日,盛美半導體首臺應用于大功率半導體器件制造的新款12英寸單晶圓薄片清洗設備已通過廈門士蘭集科量產要求,提前驗收。該設備于...
西部數據表示幾乎所有合資生產線已恢復至正常運營 停電事件損失達到3.39億美元
據Anandtech消息,西部數據周三表示,其與合作伙伴東芝存儲器(TMC),已成功將日本四日市園區的幾乎所有合資生產線恢復至正常運營。事件對晶圓和制造...
首先,SOC設計的第一步是明確需求與規格。這包括確定產品的目標功能、性能指標、功耗限制等因素。設計師們根據這些要求,逐步細化為具體的硬件和軟件規格。
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