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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
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華強北眾生相2021年,受到國內外疫情的影響,加上2020年被壓抑的需求得到釋放,導致消費電子銷量大幅上漲,繼而使芯片需求在短時間內暴漲,而本地芯片供應...
中國光伏多晶硅市占率達全球5成以上,近期受到61新政沖擊使得需求縮減
國內料源廠指出,由于新產能都在電價較為便宜的區域開出,再加上部分為新設備投入,相較舊設備擁有更佳產出效率及成本競爭優勢,這將使得舊產能面臨極大的競爭壓力...
法國Aledia試線實現300mm硅晶圓microLED芯片的開發生產
據麥姆斯咨詢報道,多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創企業Aledia已在CEA-Leti中試線實現300mm(12英寸)硅晶圓microLED...
電子發燒友網報道(文/程文智)這幾年第三代半導體產業發展得如火如荼,GaN器件在快充等消費類電子領域得到了廣泛的應用,碳化硅(SiC)器件則被汽車電子廠...
近日,受寒潮影響,美國出現大面積斷電,導致三星電子、恩智浦、以及英飛凌等位于當地的半導體工廠被迫停工。
與此同時,SEMI也下修了19年全球晶圓廠資本支出至529億美元,相比18年下滑14%,從而終止了連續三年的成長。2020年,受益于5G、物聯網以及人工...
2016年,通富微電收購了AMD檳城與AMD蘇州,提升了該公司的技術實力,使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測服務,同時能夠支持國產CPU、GPU、網...
面對8英寸產能緊缺、恐慌情緒亦在全產業鏈傳導的當下,盡管擴充或新建產能并不是立竿見影,亦難解燃眉之急,但在二手設備已遍地難尋的情形下,國外設備廠商紛紛順...
近日VLSI Research的報告顯示,真空泵、壓力表和真空閥一起,構成了半導體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。
11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術與市場年會在甘肅天水舉行,會上,通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產設備面臨的機遇和挑戰》為主題的報告。
臺積電表示,對媒體報導公司Fab 14B晶圓受到污染一事,乃是因光阻原料造成良率出現問題,臺積公司在過去十天中已與所有受影響的客戶密切溝通,以目前在12...
Volta獨特的設計具有極短的信號路徑,低接觸電阻,可實現最佳電氣性能,并且可有效的降低清潔頻率,提高了探針頭的使用壽命和延長單次正常運行時間。
10月16日,據國外媒體報道,由于臺積電的5nm工藝已經在今年第一季度大規模投產,為相關客戶代工芯片,預計在今年三級度規模出貨。預測5nm工藝將在第三季...
面對智能手機相關芯片封測訂單不振,仍需要耐心等待傳統旺季到來,現階段專業封測代工大廠的毛利率表現可能面臨壓力,尤其是國內供應鏈的價格競爭,仍是業界關注焦點。
中國本土晶圓代工龍頭企業中芯國際的火速上市無疑是個讓行業振奮的消息!中芯國際最近也更是頻頻登上網絡熱搜,因為中芯國際即將要登陸科創板上市了!這次中芯國際...
日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應商環球晶圓簽署合作備忘錄,雙方未來將進一步合作,由環球晶圓為格芯供應12英寸的SOI晶圓。
SEMI(國際半導體產業協會)昨日發布全球晶圓廠預測報告,報告指出,經歷上半年的衰退后,隨著存儲芯片投資激增,預計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
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