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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

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      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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      在疫情“黑天鵝”的影響下，半導(dǎo)體行業(yè)被缺貨-漲價的陰霾所籠罩，并有持續(xù)蔓延和擴大的態(tài)勢。在這其中，電源管理芯片的缺貨現(xiàn)象尤為突出，分析認(rèn)為，主要原因在于...

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      再生晶圓數(shù)量創(chuàng)新高,市場擴大仍要小心陷入危機?

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      2019-08-15 標(biāo)簽：晶圓SEMI 3926 0

      2021年度全球103條晶圓廠線超全情況匯總！

      近段時間，除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外，臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進等產(chǎn)能也都排滿。

      2021-03-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3925 0

      紹興集成電路項目開工儀式，投資達到50億元

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      上海橙群微電子InPlay 亮相IOTE 2020深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展

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      電子信息產(chǎn)業(yè)又添生力軍!LVG晶圓再生項目落戶黃石

      該項目落戶黃石后，將為長江存儲、中芯國際等國內(nèi)集成電路企業(yè)配套提供測試片、擋控片等晶圓的再生服務(wù)。

      2019-06-21 標(biāo)簽：中芯國際晶圓 3898 0

      格芯的12LP+解決方案已通過技術(shù)驗證，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)

      晶圓代工大廠格芯宣布，旗下最先進的FinFET解決方案“12LP+”，已通過技術(shù)驗證，目前準(zhǔn)備在紐約州馬爾他的Fab 8進行生產(chǎn)，預(yù)計在今年下半年進行試產(chǎn)。

      2020-07-06 標(biāo)簽：晶圓格芯 3897 0

      車規(guī)晶圓制造系列（一）：頭部玩家

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李誠）隨著傳統(tǒng)汽車向智能化的轉(zhuǎn)型，汽車的芯片用量顯著上升，整個汽車市場對芯片的需求也在不斷擴大。據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球車...

      2021-11-11 標(biāo)簽：芯片晶圓AI 3897 0

      格芯將把光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

      繼此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之后，今天格芯又宣布將旗...

      2019-08-16 標(biāo)簽：晶圓安森美半導(dǎo)體 3893 0

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