繼此前格芯（Globalfoundries）出售新加坡Fab 3E 200mm晶圓廠以及美國紐約州Fab 10 300mm晶圓廠之后，今天格芯又宣布將旗下的光掩膜業務出售給日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。

據了解，格芯此出售mask光掩膜（也稱光罩）業務是他們進一步削減成本的動作，這部分業務實際上是格芯收購的IBM德國德累斯頓晶圓廠的遺產。而此次接盤的Toppan公司本，來就是他們光掩膜業務的重要合作伙伴，是格芯旗下12/14nm工藝的光掩膜主力供應商之一。

不過，對于此次交易，格芯并未公布具體的交易金額。不過，格芯的光掩膜業務出售給Toppan公司之后，格芯還是會與Toppan繼續合作，由Toppan供應美國晶圓廠的光掩膜產品及服務。

作為協議的一部分，雙方之前合資的德累斯頓先進光掩膜中心AMTC將會接受格芯工廠的光掩膜制造設備等資產，接下來幾個月里雙方會合作完成這個轉移。

值得注意的是，從去年6月開始，格芯就開始了全球裁員，在建的成都12吋晶圓廠項目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無限期停止7nm工藝的投資研發，轉而專注現有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。

去年10月，格芯又宣布與成都合作伙伴簽署了投資合作協議修正案，取消了對成都晶圓廠一期成熟制程（180nm/130nm）項目的投資。據格芯成都廠的前員工表示，成都廠內部設備已清，對于員工離職的要求，已從“需返還培訓費用”轉變為“不需返還培訓費用”，如同變相鼓勵員工離職。

在今年2月初，格芯以2.36億美元（約合人民幣15.9億元）的價格，將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司（Vanguard International Semiconductor/VIS），后者隸屬于臺積電集團，專司200mm晶圓廠業務。

今年4月22日，格芯又宣布與安森美半導體（ON Semiconductor）達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。

從去年格芯大裁員，到成都項目徹底停止，再到今年的接連出售兩座晶圓廠以及出售光掩膜業務，格芯確實是通過出售旗下資產，進一步減輕負擔，提升了現金流。外界認為，格芯最終將或將全面出售晶圓代工業務。