近段時間,除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開外,臺灣地區(qū)晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、世界先進等產(chǎn)能也都排滿。 近期來不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調漲價格,漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類、雙方合作關系,以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿,部分IC客戶交期也延長,由原本約2.5至3個月延長為3至4個月,甚至得等半年以上。 晶圓代工市場規(guī)模方面,IC Insights預估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務的純晶圓代工市場,去年市場規(guī)模年減1%達570億美元,但今年將成長19%達677億美元,成長幅度創(chuàng)下近7年來新高。由于5G未來幾年將帶動許多應用芯片強勁需求,預估2021年純晶圓代工市場規(guī)模可以再成長7%至726億美元。
報告中指出,純晶圓代工市場規(guī)模2014~2019年的年復合成長率(CAGR)達6.0%,但2019~2014年的CAGR將增加3.8個百分點達9.8%,同時優(yōu)於同時期的全球IC市場CAGR約7.3%。 全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總如下: 其中47德科瑪已卒
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原文標題:盤點 | 全球103條晶圓廠線情況匯總!
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