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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓資訊

賽微電子MEMS-IMU啟動試產(chǎn)，推動智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展

當(dāng)日，賽萊克斯北京獲得了某客戶的采購訂單，開始對首批MEMS-IMU 8英寸晶圓進(jìn)行小批量生產(chǎn)。IMU是慣性測量定位中的核心部件，主要負(fù)責(zé)測量三軸姿態(tài)角...

2024-01-02 標(biāo)簽：晶圓 IMU 賽萊克斯 1178 0

日本石川縣地震，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無重大災(zāi)害

關(guān)于本次地震是否導(dǎo)致受損情況，發(fā)生事故后，當(dāng)?shù)貛准以O(shè)立工廠的半導(dǎo)體企業(yè)稱，正積極評估當(dāng)?shù)貭顩r。據(jù)悉，東芝在石川已有功率半導(dǎo)體制造場地，并于 2022 年...

2024-01-02 標(biāo)簽：東芝晶圓功率半導(dǎo)體 1003 0

芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目投產(chǎn)

12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線項(xiàng)目正式通線投產(chǎn)。

2023-12-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1113 0

增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺設(shè)備搬入！來自國產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！

據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項(xiàng)目舉行首臺生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

2024-01-02 標(biāo)簽：mems 晶圓半導(dǎo)體制造 1457 0

韓國Raontech與錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議

近日，韓國Micro Display技術(shù)廠商Raontech正式宣布與臺灣地區(qū)的Micro LED領(lǐng)軍企業(yè)錼創(chuàng)科技達(dá)成深度合作協(xié)議。該協(xié)議的簽署標(biāo)志著雙...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓顯示技術(shù)MicroLED 859 0

又一12英寸晶圓落地上海

格科微臨港工廠于12月22日舉行了盛大的投產(chǎn)儀式，標(biāo)志著這家在科創(chuàng)板上市的芯片領(lǐng)域公司完成了從Fabless（無晶圓廠）向Fab-Lite（輕晶圓廠）的...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓 Fabless 799 0

三星電子美國半導(dǎo)體廠投產(chǎn)延至2025年，原因復(fù)雜

Siyoung Choi，三星電子代工業(yè)務(wù)部門主管，在2023年國際電子器件會議中透露，三星已將泰勒工廠的量產(chǎn)時間推遲到2025年。盡管如此，他表示泰勒...

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1336 0

廣立微推出全新晶圓級可靠性測試設(shè)備

杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設(shè)備，該設(shè)備具備智能并行測試功能...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓測試設(shè)備廣立微電子 1113 0

增芯項(xiàng)目搬入首臺生產(chǎn)設(shè)備，預(yù)計2024年6月通線

據(jù)了解，增芯項(xiàng)目預(yù)計總投入70億元，一期正式投產(chǎn)后，每年將有24萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能，主要應(yīng)用于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。此外，積極推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同...

2023-12-28 標(biāo)簽：集成電路晶圓芯片制造 1014 0

澎芯半導(dǎo)體主驅(qū)級SiC MOSFET產(chǎn)出良率達(dá)到75%

近日，澎芯半導(dǎo)體在產(chǎn)品開拓方面取得了多項(xiàng)進(jìn)展

2023-12-28 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體晶圓 1103 0

羅姆與Quanmatic攜手合作旨在將量子技術(shù)應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝

羅姆（Rohm）與Quanmatics公司合作，首次在大規(guī)模半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施中部署了量子技術(shù)。

2023-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓直流電流 1092 0

全球光刻膠市場預(yù)計收入下滑，2024年有望反彈

所謂的“光刻膠”，即是在紫外線、電子束等輻射下，其溶解度會產(chǎn)生變化的耐腐蝕薄膜材料。作為光刻工藝中的關(guān)鍵要素，廣泛應(yīng)用于晶圓和分立器件的精細(xì)圖案制作中。...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓分立器件光刻膠 1263 0

Si/SiGe多層堆疊的干法蝕刻

引言近年來，硅/硅鍺異質(zhì)結(jié)構(gòu)已成為新型電子和光電器件的熱門課題。因此，人們對硅/硅鍺體系的結(jié)構(gòu)制造和輸運(yùn)研究有相當(dāng)大的興趣。在定義Si/SiGe中的不...

2023-12-28 標(biāo)簽：晶圓 SiGe 蝕刻 1007 0

三星研發(fā)一種用于提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)能的“智能傳感器系統(tǒng)”

12月26日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，三星電子正在開發(fā)自己的“智能傳感器系統(tǒng)”，用于對半導(dǎo)體工藝的控制和管理。這項(xiàng)新技術(shù)有望提高半導(dǎo)體良率、提高生產(chǎn)率。

2023-12-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1399 0

中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計：高低端區(qū)別愈發(fā)明顯

最近臺灣省經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計處在其官網(wǎng)發(fā)布了島內(nèi)10月份各類半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，我特此整理發(fā)布晶圓制造：目前島內(nèi)晶圓廠的情況依舊和我之前說的一樣，高端已經(jīng)明顯...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓制造 801 0

芯片制造行業(yè)邁向新材料新時代

預(yù)計到2025年，晶圓大規(guī)模生產(chǎn)2納米節(jié)點(diǎn)的競爭將愈演愈烈，以臺積電、三星和英特爾為首的企業(yè)正在領(lǐng)跑。此外，復(fù)雜程度更高的芯片亦有望問世。

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓制造業(yè)芯片制造 742 0

芯源微取得晶圓用熱處理設(shè)備專利

近日，沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司(以下簡稱“沈陽芯源”)獲得了一份全新專利證書。此次專利授權(quán)涉及一種全新的晶圓用熱處理設(shè)備，其新穎獨(dú)特的設(shè)計理念以及...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓熱處理設(shè)備芯源微 801 0

華微電子榮獲實(shí)用新型專利授權(quán)，使晶圓脫膜更穩(wěn)定可靠

　　近日，華微電子再次涉足半導(dǎo)體科技創(chuàng)新領(lǐng)域。公司成功獲批“晶圓脫膜輔助裝置”實(shí)用新型專利，這將極大程度上提升晶圓脫膜的效率與質(zhì)量。值得一提的是，此項(xiàng)專...

2023-12-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓華微電子 967 0

晶圓鍵合設(shè)備及工藝

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，晶圓鍵合設(shè)備及工藝在微電子制造領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。晶圓鍵合技術(shù)是一種將兩個或多個晶圓通過特定的工藝方法緊密地結(jié)合在一起...

2023-12-27 標(biāo)簽：晶圓設(shè)備半導(dǎo)體封裝 2127 0

臺積電下一代接班人花落誰家？

臺積電這個DTP團(tuán)隊(duì)，正是其他晶圓代工廠難望其項(xiàng)背的主因之一。因?yàn)榕_積電靠的不只是晶圓廠生產(chǎn)效能而已，更與設(shè)計業(yè)者及生態(tài)鏈合作，將各種不同復(fù)雜的設(shè)計有效...

2023-12-27 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 973 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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