12月27日，浙江芯微泰克半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工線(xiàn)項(xiàng)目正式通線(xiàn)投產(chǎn)。該項(xiàng)目是麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)貫徹落實(shí)市委市政府“雙招雙引”戰(zhàn)略性先導(dǎo)工程的重點(diǎn)項(xiàng)目和樣板工程，于去年7月落地麗水經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資10億元。

去年12月初，項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)。歷時(shí)一年時(shí)間建設(shè)，如今一期工程正式通線(xiàn)投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)月生產(chǎn)六英寸晶圓5萬(wàn)片、八英寸晶圓1.5萬(wàn)片，年銷(xiāo)售規(guī)模2億元，稅收貢獻(xiàn)超千萬(wàn)元。計(jì)劃到2025年，產(chǎn)能達(dá)到六英寸晶圓12萬(wàn)片/月、八英寸晶圓5萬(wàn)片/月，年總體銷(xiāo)售規(guī)模超過(guò)5億元。

同時(shí)，作為功率器件晶圓代工特色工藝的典型代表，該項(xiàng)目將與經(jīng)開(kāi)區(qū)現(xiàn)有企業(yè)晶睿電子、中欣晶圓、廣芯微電子等配套發(fā)展，進(jìn)一步構(gòu)建相對(duì)完整、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、循環(huán)發(fā)展的半導(dǎo)體晶圓材料及晶圓代工產(chǎn)業(yè)鏈，形成“龍頭項(xiàng)目—產(chǎn)業(yè)組鏈—現(xiàn)代集群—未來(lái)基地”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群。

芯微泰克董事長(zhǎng)、總經(jīng)理義嵐介紹，企業(yè)目前在整個(gè)功率器件配套工藝制造上已經(jīng)形成了完整產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和技術(shù)平臺(tái)，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)是對(duì)標(biāo)行業(yè)頭部企業(yè)，將努力追趕并超越國(guó)際先進(jìn)水平，成為業(yè)界的領(lǐng)航者。

據(jù)了解，半導(dǎo)體先進(jìn)功率器件芯片的背道工藝生產(chǎn)制造，其所面向的終端應(yīng)用不僅涵蓋了常規(guī)電子產(chǎn)品、家用電器、電動(dòng)汽車(chē)等，同時(shí)還是光伏太陽(yáng)能、能源儲(chǔ)存、下一代智能移動(dòng)系統(tǒng)的核心，基于國(guó)產(chǎn)芯片發(fā)展的重要需求，該領(lǐng)域已經(jīng)成為解決國(guó)家重點(diǎn)建設(shè)的功率半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)之一。

審核編輯：劉清