廣立微推出全新晶圓級可靠性測試設備
杭州廣立微電子股份有限公司近日推出了一款全新的晶圓級可靠性（Wafer Level Reliability WLR）測試設備，該設備具備智能并行測試功能，能夠顯著縮短測試時間，提高工作效率。
這款晶圓級可靠性測試設備是廣立微電子在晶圓級電性測試設備領域取得的一項重大創新突破。通過結合廣立微提供的定制化軟件系統，用戶可以更加便捷地完成可靠性測試工作，進一步提升工作效率。
該產品的推出進一步豐富了廣立微電子的產品線布局，滿足了客戶對晶圓可靠性測試的需求。這一創新不僅有助于提升廣立微在行業內的競爭力，也是公司實現業務多元化增長的新動能。
未來，廣立微電子將繼續秉持創新精神，致力于在晶圓級電性測試設備領域取得更多的技術突破，為用戶提供更加優質、高效的產品和服務。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
晶圓
+關注
關注
52文章
5119瀏覽量
129163 -
測試設備
+關注
關注
0文章
344瀏覽量
18308 -
廣立微電子
+關注
關注
0文章
52瀏覽量
2058
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
可靠性測試包括哪些測試和設備？
在當今競爭激烈的市場環境中，產品質量的可靠性成為了企業立足的根本。無論是電子產品、汽車零部件，還是智能家居設備，都需要經過嚴格的可靠性測試，以確保在各種復雜環境下都能穩定運行，為用戶提
半導體測試可靠性測試設備
在半導體產業中，可靠性測試設備如同產品質量的 “守門員”，通過模擬各類嚴苛環境，對半導體器件的長期穩定性和可靠性進行評估，確保其在實際使用中能穩定運行。以下為你詳細介紹常見的半導體
晶振封裝技術革命：陶瓷VS金屬封裝如何影響設備可靠性
設備整體的可靠性。陶瓷、金屬和塑料是當前晶振封裝的主要材料，它們各自具備獨特的性能優勢，在不同應用場景下展現出不同的可靠性表現。本文將深入探討這些封裝材料對
光頡晶圓電阻：高可靠性和耐久性助力電子設備穩定運行
光頡科技（Viking）作為行業領先的電子元器件制造商，憑借其先進的制造技術和嚴格的質量控制標準，推出了高性能的晶圓電阻。這些電阻不僅在精度和穩定性上表現出色，還在可靠性和耐久
廣立微SEMICON China 2025圓滿落幕
近日，為期三天的半導體盛會——SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心圓滿落幕。廣立微全面展示了其在EDA軟件、測試設備及良
半導體器件可靠性測試中常見的測試方法有哪些？
半導體器件可靠性測試方法多樣，需根據應用場景(如消費級、工業級、車規級)和器件類型(如IC、分立器件、MEMS)選擇合適的
晶圓測試的五大挑戰與解決方案
隨著半導體器件的復雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現在這樣高。從5G、物聯網和人工智能應用，到先進封裝和高帶寬存儲器
廣立微SemiMind平臺接入DeepSeek-R1大模型
在半導體行業高速發展的今天，技術創新與智能化轉型已成為推動產業升級的核心引擎。廣立微作為國內領先的集成電路EDA軟件與晶圓
廣立微 RMAS 獲 ISO 26262 認證，持續發力汽車電子領域
? 在汽車產業向智能化、電動化加速邁進的當下，汽車電子系統的可靠性已成為決定車輛安全性與性能表現的關鍵要素。近日， 廣立微
工商網監
評論