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標(biāo)簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。
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聯(lián)電預(yù)計(jì)投資61億人民幣用來(lái)擴(kuò)充8英寸和12英寸晶圓廠產(chǎn)能
近日,晶圓代工大廠聯(lián)電召開董事會(huì),通過(guò)資本預(yù)算,預(yù)計(jì)投資 274.06 億新臺(tái)幣(約合人民幣61.3億元),將用來(lái)擴(kuò)充 8、12英寸晶圓廠產(chǎn)能。
對(duì)臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考
市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下企業(yè)的任何決定,一定與它的利益相關(guān),本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線,它的利益點(diǎn)究竟在什么地方。
12月7日晚間,協(xié)鑫集成發(fā)布了非公開發(fā)行股票預(yù)案,公司擬向不超過(guò)10名對(duì)象非公開發(fā)行不超過(guò)10.12億股股票,募集資金不超過(guò)50億元,用于投資大尺寸再生...
由臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線產(chǎn)生的思考
臺(tái)積電是一家偉大而又成功的企業(yè),源于它堅(jiān)持純代工,并深化一切服務(wù)于客戶的理念,目前臺(tái)積電已是全球“三甲”之一,它的市值2,200億美元有可能超越英特爾。
三星表示已完成3納米制程技術(shù)的性能驗(yàn)證 預(yù)計(jì)2020年大規(guī)模量產(chǎn)比臺(tái)積電提早兩年
存儲(chǔ)器市場(chǎng)正面臨景氣反轉(zhuǎn)的憂慮。日前,外資花旗銀行在一份報(bào)告中表示,2019 年在 NAND Flash 方面將會(huì)降價(jià) 45%,而 DRAM 方面則會(huì)降...
協(xié)鑫集成集巨資進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域
項(xiàng)目建成后,將形成年產(chǎn)8英寸再生晶圓60萬(wàn)片、12英寸再生晶圓300萬(wàn)片。
驍龍8cx晶圓預(yù)計(jì)面積大約112平方毫米 達(dá)到AMD14nm銳龍八核心的大約60%
今年,高通不但發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍855,還意外帶來(lái)了PC平臺(tái)驍龍8cx,這也是第一款7nm工藝的PC處理器,趕在了Intel、AMD的前邊,...
業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)臺(tái)積電新建8英寸晶圓廠投資金額將超過(guò)16.2億美元 將對(duì)臺(tái)積電帶來(lái)什么利益
臺(tái)積電總裁魏哲家在一年一度的供應(yīng)鏈論壇上宣布將在南科6廠旁邊新建一座8英寸晶圓廠,這是繼2003年上海松江廠之后,臺(tái)積電15年來(lái)首次再興建8英寸晶圓廠。
臺(tái)積電15年來(lái)第一次新建8英寸廠 將滿足客戶對(duì)特殊制程要求
臺(tái)積電總裁魏哲家昨(6)日在一年一度的供應(yīng)鏈論壇中透露,臺(tái)積電將在南科六廠旁,新建一座8英寸廠,滿足客戶對(duì)特殊制程要求。這是2003年臺(tái)積電在上海松江8...
環(huán)球晶圓表示晶圓價(jià)格明年仍會(huì)持續(xù)調(diào)漲 漲價(jià)或持續(xù)到2020年
硅晶圓大廠環(huán)球晶圓公告11月合并營(yíng)收月減2.6%達(dá)51.43億元(新臺(tái)幣,下同,為單月營(yíng)收歷史第三高。至于中美晶公告11月合并營(yíng)收月減1.1%達(dá)58.1...
2018-12-07 標(biāo)簽:晶圓環(huán)球晶圓 3477 0
8英寸晶圓供給吃緊造成MOSFET漲價(jià)缺貨,可能將持續(xù)到明年上半年
8英寸晶圓供給吃緊,帶動(dòng)MOSFET漲價(jià)缺貨,廠商杰力預(yù)計(jì)MOSFET供不應(yīng)求情況將持續(xù)到明年上半年。
晶圓代工廠商怎樣看待智能時(shí)代的圖像傳感器市場(chǎng)
隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展演進(jìn),社會(huì)正在進(jìn)入智能時(shí)代,圖像傳感器也迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇,在積極備戰(zhàn)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)中,晶圓代工廠商又是如何看待智能時(shí)代的圖像傳...
基于其三維集成技術(shù)平臺(tái)的三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功
武漢新芯技術(shù)副總裁孫鵬表示,三維集成技術(shù)是武漢新芯繼NOR Flash、MCU之外的第三大技術(shù)平臺(tái)。武漢新芯的三維集成技術(shù)居于國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,已...
今日消息,繼上周末G20峰會(huì)之后,中美貿(mào)易緊張情勢(shì)趨緩,晶圓與MOSFET在市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求,缺貨情況繼續(xù)發(fā)酵,再度成為資金追逐焦點(diǎn),激勵(lì)晶圓和MOSF...
晶圓與MOSFET未來(lái)營(yíng)運(yùn)依然成長(zhǎng)可期
MOSFET的缺貨從2016年下半年就已經(jīng)開始,一直持續(xù)至今,主要由于上游晶圓代工廠產(chǎn)能有限,加之需求市場(chǎng)火爆,引發(fā)缺貨潮。
通富微電宣布收購(gòu)馬來(lái)西亞晶圓封測(cè)代工廠 將擴(kuò)展東南亞市場(chǎng)規(guī)模
11月29日晚間,通富微電發(fā)布公告稱,公司下屬控股子公司TF AMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN BHD(以下簡(jiǎn)稱“通富超威檳...
格芯宣布300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì) 預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件
格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì),進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速...
SEMI預(yù)測(cè)從2017至2022年 全球?qū)⑴d建16個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠每月投片量將達(dá)120萬(wàn)
SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導(dǎo)體圓廠展望”(Power and Comp...
臺(tái)積電晶圓5nm南科18廠工地發(fā)生安全事故
中國(guó)半導(dǎo)體論壇 振興國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)! 半導(dǎo)體資料!15個(gè)G!8千多個(gè)文件!學(xué)會(huì)
三星為提升芯片部門競(jìng)爭(zhēng)力將強(qiáng)化研發(fā)和晶圓代工的人力
韓國(guó)財(cái)團(tuán)大多會(huì)在年終歲末重新調(diào)整組織結(jié)構(gòu)和高級(jí)主管人事。據(jù)財(cái)經(jīng)網(wǎng)站The Investor報(bào)道,三星集團(tuán)的三星電子公司將在半導(dǎo)體部門大舉拔擢多位高級(jí)主管...
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