協鑫集成（002506）發布非公開發行股票預案，擬向不超過10名對象非公開發行不超過10.12億股股票，募集資金不超過50億元，用于投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目以及補充流動資金。

協鑫集成在公告中表示，該筆募資包括擬在大尺寸再生晶圓半導體項目投入募集資金25.5億元，在C-Si材料深加工項目上投入募集資金6.9億元，在半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目投入募集資金2.6億元，剩余15億元用于補充流動資金。

公告顯示，本次定增是踐行公司轉型發展的戰略規劃，上述項目的落地表明公司實質性的切入半導體產業鏈，通過充分發揮政策機遇、資本優勢及人才和技術的儲備，在填補國內產業空白同時完成公司在第二主業上的初步布局及突破。

作為投資金額最大的項目，大尺寸再生晶圓半導體項目是本次定增的重要部分。項目建成后，將形成年產8英寸再生晶圓60萬片、12英寸再生晶圓300萬片。

根據RS Technologies報告，2017年全球12寸再生晶圓片供應約1200萬片，預計2021年再生晶圓市場規模達2400萬片以上。國內半導體FAB廠產能擴增刺激再生晶圓需求穩定增加，但國內尚無自主再生晶圓的量產產能，這已成為我國半導體產業鏈上緊缺的一環，協鑫集成本項目投產后有望占據超過10%的市場份額。

公告還顯示，該項目已取得主管單位出具的《江蘇省投資項目備案證》以及《環境影響報告表的批復》。項目建設期為12個月，建成達產后預計年均實現利潤總額約3.2億元，具有較高的經濟效益。

協鑫集成表示，近年來，公司主營光伏組件和系統集成業務，但隨著光伏行業的政策波動和市場競爭日趨激烈，行業紅利已日漸減弱。本次募集資金投資項目是公司加碼硅產業鏈的戰略布局，也是布局第二主業的重要舉措?；诠径嗄暝诠夥M件領域對工的技術、工藝積累和人員儲備，通過本次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等我國半導體短板領域切入半導體行業。