芯和半導體在美國舊金山西莫斯克尼會議中心舉辦的DAC2024設(shè)計自動化大會上，正式發(fā)布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統(tǒng)、射頻系統(tǒng)和多物理仿真領(lǐng)域的重要功能和升級。

發(fā)布亮點

2.5D/3D先進封裝SI/PI仿真平臺Metis

Metis是專為2.5D、3DIC先進封裝而設(shè)計的系統(tǒng)級SI/PI仿真平臺，可以輕松實現(xiàn)基于Interposer和傳輸線模板的參數(shù)化前仿真功能，并支持面向2.5D和3DIC封裝的SI/PI和電路聯(lián)合分析流程。

Metis 2024版本新開發(fā)System SI高速電路仿真流程，內(nèi)嵌XSPICE電路仿真引擎，便于用戶直接評估HBM設(shè)計是否滿足時域指標要求；新開發(fā)PI DC仿真流程，可以快速評估整版Chiplets和3DIC電壓降和電流密度熱點和分布云圖；全新優(yōu)化對封裝DDR5三維全波仿真流程，在確保和3D FEM同等精度前提下，實現(xiàn)10x加速，且仿真規(guī)模優(yōu)勢明顯。

3D 全系電磁仿真平臺Hermes

Hermes是適用于芯片、封裝、電路板、線纜、連接器和天線等任意3D結(jié)構(gòu)的全系電磁仿真平臺，支持全3D建模仿真功能，并包含Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D和Hermes XFIT四大仿真流程。其中Hermes Layered和Hermes 3D基于3D FEM全波算法，分別支持2.5D和任意3D結(jié)構(gòu)涵蓋從DC-THz的電磁仿真；Hermes X3D基于準靜態(tài)矩量法，支持封裝、觸摸屏、功率器件等RLGC寄生參數(shù)快速提取；Hermes XFIT基于FIT仿真引擎，支持天線、電磁兼容等仿真。

Hermes平臺內(nèi)嵌FEM3D全波電磁場仿真引擎和X3D RLGC寄生參數(shù)提求解器，配合自適應(yīng)網(wǎng)格剖分與XHPC分布式仿真技術(shù)，實現(xiàn)高效易用的仿真流程和高精度智能求解能力。

Hermes 2024版本完善了3D結(jié)構(gòu)的編輯并且支持3D Component加密模型的創(chuàng)建與調(diào)用功能；增加了DTC模板，用于快速進行DTC參數(shù)化建模。

多場協(xié)同仿真平臺Notus

Notus是高速高頻設(shè)計中封裝和板級的SI/PI協(xié)同分析、拓撲提取及電-熱-應(yīng)力聯(lián)合分析平臺。通過Notus仿真可以快速分析信號、電源、溫度和應(yīng)力分布是否符合標準要求，加速用戶設(shè)計迭代。

Notus 2024版本新開發(fā)基于CFD仿真引擎的電熱協(xié)同分析流程，通過對風扇和機箱結(jié)構(gòu)的精準建模，極大提升了Notus系統(tǒng)級熱分析能力；PI DC和XTOP流程全面升級多板仿真流程，實現(xiàn)復雜多板系統(tǒng)的快速電源分析和拓撲抽取能力，并完善更為強大易用的電源樹控制功能；PI AC支持DC fitted功能，助力大電流高功率設(shè)計的精準度。

高速系統(tǒng)驗證平臺ChannelExpert

ChannelExpert是針對信號完整性的時域和頻域全鏈路的通用驗證平臺。提供快速、準確和簡單的方法來評估、分析和解決高速通道信號完整性問題，內(nèi)嵌高效精準XSPICE高速電路仿真引擎，支持DC、AC、Transiet和眼圖分析功能。

ChannelExpert支持IBIS/AMI模型仿真和AMI模型創(chuàng)建；類似原理圖的電路編輯界面和操作能幫助工程師快速構(gòu)建高速通道、運行通道仿真和檢查通道性能是否符合規(guī)范，并能夠依據(jù)JEDEC標準輸出DDR4/DDR5X/LPDDR4/LPDDR5X仿真報告等。

ChannelExpert 2024版本實現(xiàn)了與Hermes和Notus平臺直接交互，支持場路協(xié)同仿真；優(yōu)化原理圖使用體驗，支持手動和自動連線；增加了多電平調(diào)制PAM 3/4/8的逐比特分析功能；全面改版后，處理模塊支持全新自由畫布式的函數(shù)編輯和結(jié)果處理功能，支持多達90多種的波形測量函數(shù)；COM分析升級到4.1版本。

射頻EDA設(shè)計平臺XDS

XDS 是針對芯片-封裝-模組-PCB的射頻系統(tǒng)設(shè)計平臺，支持基于PDK驅(qū)動的場路聯(lián)合仿真流程，內(nèi)嵌基于矩量法的三維全波快速電磁仿真引擎，支持從芯片到封裝的跨尺度仿真，并內(nèi)嵌XSPICE射頻電路仿真引擎，支持DC OP、AC和調(diào)諧優(yōu)化等仿真。

XDS 2024版本新集成FEM3D三維全波有限元電磁仿真引擎，為射頻模組和微波應(yīng)用提供更為精準的求解選擇，并支持和矩量法引擎一鍵切換；內(nèi)置多種晶體管模型，支持更多的射頻行為級及表達式模型；同時支持自匹配網(wǎng)絡(luò)綜合，進一步支撐系統(tǒng)級的射頻系統(tǒng)設(shè)計仿真相關(guān)功能。

關(guān)于芯和半導體

芯和半導體是一家從事電子設(shè)計自動化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅(qū)動設(shè)計，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的具備完全自主知識產(chǎn)權(quán)的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持SoC先進工藝與Chiplet先進封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

芯和半導體創(chuàng)建于2010年，現(xiàn)已榮獲國家級專精特新小巨人企業(yè)，上海市科技進步一等獎，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。